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先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御

先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御

～パッケージの放熱構造、封止材の高熱伝導化と高耐熱化、負熱膨張材料の応用～
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概要

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

開催日

  • 2024年10月8日(火) 10時30分 ～ 16時15分

受講対象者

  • システム設計に携わり、半導体の温度予測、熱設計に興味のある方
  • 半導体材料開発等に携わる方
  • 半導体の温度予測、熱設計に関心のある方
  • 半導体の発熱メカニズムについて学びたい方

修得知識

  • 半導体パッケージの構造
  • 半導体パッケージの伝熱経路やそこで用いられる放熱機構
  • 半導体冷却のための熱設計、温度予測
  • マイクロプロセッサを始めとする集積回路における熱制御
  • 非定常温度予測
  • 次世代半導体パッケージ封止材向けに重要な樹脂の特性
  • 封止材料の高熱伝導化に向けた材料選定の考え方
  • 封止材料の高耐熱化に向けた材料選定の考え方
  • 半導体集積回路の作製工程
  • ひずみSi技術
  • 半導体集積回路の三次元集積化技術
  • 負熱膨張材料による半導体集積回路の応力制御

プログラム

第1部 半導体パッケージの伝熱経路と熱管理手法

(2024年10月8日 10:30〜12:00)

　本講座では、半導体パッケージの構造から熱管理手法までご紹介します。先端半導体で話題となっているマイクロプロセッサ等で採用されるものからパワー半導体向けのものまで半導体パッケージの構造、伝熱経路、放熱機構等について説明します。また、マイクロプロセッサを始めとする集積回路に的を絞って、熱設計や熱制御のしくみ、温度予測手法についても学びます。

  1. 半導体パッケージの構造と伝熱経路
    1. 半導体パッケージとは
    2. マイクロプロセッサパッケージの構造
    3. パワー半導体パッケージの構造
    4. 半導体パッケージの伝熱経路
    5. 半導体パッケージの冷却で用いられる主な放熱機構
  2. 集積回路のための電子機器の熱設計と定常温度予測
    1. 伝熱現象の基礎
    2. 熱抵抗の考え方
    3. 熱回路網基礎
    4. 半導体の3次元熱シミュレーション基礎
    5. 熱回路網を用いた伝熱経路の把握
  3. 集積回路の熱制御と非定常温度予測
    1. マイクロプロセッサの温度制御
    2. マイクロプロセッサの最新熱制御
    3. 3次元非定常熱シミュレーションとその課題
    4. 非定常熱回路網による温度予測
    5. 熱回路網を用いた温度予測における課題と解決策
    • 質疑応答

第2部 次世代半導体パッケージ向け封止材料の開発動向と高熱伝導化/高耐熱化

(2024年10月8日 13:00〜14:30)

　本講座では、次世代半導体パッケージ向け封止原料として、高熱伝導、高耐熱、信頼性向上、高速通信に寄与するエポキシ樹脂の開発動向を紹介する。高熱伝導パートでは、封止材料の高熱伝導化のためのアプローチとして、エポキシ樹脂自体の高熱伝導化を説明し、更にフィラー高充填化による高熱伝導化のために、低粘度樹脂や低弾性樹脂について紹介する。
　高耐熱パートでは、高耐熱化の設計を説明したあと、低分子型および高分子型の高耐熱エポキシ樹脂についてそれぞれ紹介する。最後に、更なる高耐熱化のために、エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂に関する弊社取り組みを紹介する。

  1. 会社紹介、事業紹介
  2. 次世代半導体パッケージ向け封止材料の開発動向
    1. 半導体パッケージから樹脂特性への要望
    2. 信頼性向上に向けた低塩素樹脂
    3. 高速通信に向けた低誘電樹脂
  3. 封止材料の高熱伝導化
    1. 封止材料の高熱伝導化のアプローチ
    2. 封止樹脂の高熱伝導化
    3. フィラー高充填による高熱伝導化
  4. 封止材料の高耐熱化
    1. 封止材料の高耐熱化の設計
    2. 高耐熱低分子樹脂
    3. 高耐熱高分子樹脂
    4. 更なる高耐熱化に向けた弊社取り組み
    • 質疑応答

第3部 負熱膨張材料を用いた集積回路の熱応力制御

(2024年10月8日 14:45〜16:15)

　半導体集積回路は昨今の高度情報化社会をハードウエア面から支えており、その重要性は年々高まっている。半導体集積回路を構成する半導体素子は基板である単結晶Siのひずみより特性が変動する。そのため、半導体集積回路のひずみ制御技術は非常に重要であり、その研究開発が世界中で活発に行われている。
　本講座では半導体集積回路のひずみ制御技術の一例として、負熱膨張材料による半導体集積回路内の熱応力制御技術を紹介する。

  1. 集積回路の作製工程
    1. 前工程
    2. 後工程
  2. トランジスタへの負熱膨張材料の応用
    1. ひずみSi技術
    2. ひずみ導入技術の動向
    3. 負熱膨張材料ゲート電極によるひずみ導入技術
  3. 半導体パッケージング技術への負熱膨張材料の応用
    1. 三次元集積化技術
    2. 熱膨張係数差に起因した熱応力の課題
    3. 負熱膨張微粒子による熱応力の低減
    • 質疑応答
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講師

  • 西 剛伺 氏
    足利大学 工学部 創生工学科 電気電子分野
    教授
  • 浦野 航 氏
    三菱ケミカル株式会社 AS統括本部 技術戦略本部 情電技術部 パッケージエレクトロニクスグループ
    研究員
  • 木野 久志 氏
    九州大学 大学院 システム情報科学研究院 情報エレクトロニクス部門
    准教授
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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