技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワー半導体の基礎から解説し、パワー半導体の構造、パワー半導体の最新技術、最新応用について解説いたします。
半導体と言えば、メモリやロジック系の半導体が良く知られていますが、脱炭素化の流れを受けて二次エネルギーの主体が化石燃料から電気へと切り替わっている背景から、パワーエレクトロニクスの中でキーデバイスとして使われるパワー半導体が脚光を浴び始めています
当講演は、電気を「つくる」「はこぶ」「ためる」「つかう」全ての過程で使われるパワー半導体とはどんなもので、どの様に役に立っているのかをなど、一般にはあまり知られていない「縁の下の力持ちパワー半導体」について、基礎知識が無くても学んでいただけるように構成しました
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/4 | 2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望 | オンライン | |
2025/3/5 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/3/7 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2025/3/10 | 半導体後工程プロセスと加工用材料の開発 | オンライン | |
2025/3/11 | チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 | オンライン | |
2025/3/12 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
2025/3/13 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
2025/3/13 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
2025/3/13 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
2025/3/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎と異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の最新動向 | オンライン | |
2025/3/18 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
2025/3/18 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
2025/3/18 | インバータの基礎と制御技術 | オンライン | |
2025/3/24 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/24 | 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/24 | セラミックスの成形プロセス技術 | オンライン | |
2025/3/25 | パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 | オンライン | |
2025/3/25 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | 東京都 | オンライン |
2025/3/26 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
2025/3/27 | パワーエレクトロニクス初心者のためのスイッチング電源制御系設計 | オンライン |
発行年月 | |
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2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |