技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性

先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。

開催日

  • 2024年8月28日(水) 10時30分 16時15分

修得知識

  • 半導体封止材の要求特性と設計
  • 封止材向け原料の保管と管理
  • 半導体封止材の使用上の注意
  • 半導体パッケージ基板用絶縁材料の要求特性と応用
  • 微細バンプ接合技術
  • 微細配線技術
  • 高信頼性大型基板技術

プログラム

第1部 半導体パッケージ材料における各種トラブルとその対策

(2024年8月28日 10:30〜12:00)

 半導体パッケージ材料の中でも特に封止材を例に説明したい。トラブルの発生要因は吸湿や不純物、ボイド、界面の密着不良などによるものであり、それらについて具体的に原因と対策を説明する。封止材中心の話になるが他の有機材料にも応用できる内容であると考えている。

  1. 半導体封止材
    1. 半導体封止材の要求特性
    2. 半導体封止材に使用される原料
    3. 半導体封止材の設計
  2. 半導体封止材のトラブル
    1. 吸湿
      1. 吸湿トラブルの実例
      2. 吸湿のメカニズム
    2. 不純物
      1. イオン性不純物
      2. 分子量のばらつき
    3. 密着不良
      1. 接着の原理
      2. 界面の管理
    4. ボイド
      1. 適切な脱泡工程
      2. 消泡理論についての理解
    • 質疑応答

第2部 半導体パッケージ基板用絶縁材料の要求特性と応用

(2024年8月28日 13:00〜14:30)

  1. 半導体パッケージ基板用絶縁材料
    1. 半導体パッケージ基板に用いられる絶縁材料の種類
    2. 主な絶縁材料 コア基板
    3. 主な絶縁材料 層間絶縁材
    4. 主な絶縁材料 ソルダーレジスト
    5. 主な絶縁材料 インターポーザー
  2. 層間絶縁材について
    1. 熱硬化型層間絶縁フィルムの種類
    2. 高周波対応熱硬化型層間絶縁フィルムの開発経緯
    3. 当該フィルムのチップレットへの応用例
    4. 感光性層間絶縁フィルム
    5. 当該フィルムのチップレットへの応用例
  3. ソルダーレジストについて
    1. ソルダーレジストについて
    2. 半導体パッケージ向けソルダーレジスト
    • 質疑応答

第3部 先端半導体パッケージング技術と新しい実装技術

(2024年8月28日 14:45〜16:15)

  • 企業連携プロジェクト”JOINT2”のご紹介
  • xDパッケージングにおける技術課題と当社/参画企業の保有技術のご紹介
  1. 会社概要
  2. パッケージングソリューションセンター
  3. 企業連携プロジェクト”JOINT2”
  4. 微細配線形成
    1. 大型パネル形成に伴う反り抑制技術の課題
  5. 微細バンプ接続
    1. ウェハレベルプロセスにおける反り抑制技術の課題
    2. チップレット化に伴う微細バンプ実装の課題
    3. 狭ピッチに伴うアンダーフィル充填性向上の課題
  6. 高信頼性大型パッケージ
    1. 基板の大型化に伴う反り抑制技術の課題
    • 質疑応答

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/9/17 PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 オンライン
2024/9/19 半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向 オンライン
2024/9/20 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 オンライン
2024/9/20 半導体製造プロセス 入門講座 オンライン
2024/9/24 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 オンライン
2024/9/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2024/9/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) オンライン
2024/9/26 自動車電動化に伴うパワーデバイスの最新開発状況と今後の動向、課題 オンライン
2024/9/26 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2024/9/26 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 オンライン
2024/9/27 3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 オンライン
2024/9/27 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2024/9/27 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/9/30 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2024年版) オンライン
2024/10/3 半導体洗浄の基礎、注意するポイントとトラブル防止策 オンライン
2024/10/4 プラズマエッチングにおけるプロセス不良の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 オンライン
2024/10/7 自動車電動化に伴うパワーデバイスの最新開発状況と今後の動向、課題 オンライン
2024/10/8 先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御 オンライン
2024/10/8 パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術 オンライン
2024/10/9 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン