技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。
SiCはパワーデバイス材料としての利用が急速に進んでいる。SiCの表面は、シリコンと炭素からなる高さ0.25 nmの層が積層した構造を持ち、表面の段差はその最小単位が0.25 nmとなる。このような段差をステップと呼び、ステップを含む表面形態の制御はデバイス特性に大きな影響を及ぼす。
本講演では、SiCの構造・表面形態やその制御技術について述べた後、ステップバンチング現象と結晶成長、SiC表面におけるグラフェンやカーボンナノチューブの作製、ステップアンバンチング現象などについて紹介する。これらの現象や技術は、原子レベルで平坦な表面を効率的に得る技術として期待される。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/11/6 | 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 | オンライン | |
2024/11/12 | 先端半導体パッケージの技術トレンドと基板材料の開発動向 | オンライン | |
2024/11/12 | 電子デバイス製造における真空および薄膜形成技術の基礎と応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/11/12 | 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 | オンライン | |
2024/11/13 | ウルトラワイドギャップ半導体、次々世代パワー半導体の設計開発、材料素材、今後の展望 | オンライン | |
2024/11/13 | 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/11/14 | 2024年最新の半導体動向と半導体製造産業参入へのカギ | オンライン | |
2024/11/15 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/11/18 | ALD技術/ALE技術の基礎と半導体材料・デバイスへの応用展開 | オンライン | |
2024/11/19 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/11/21 | 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 | オンライン | |
2024/11/22 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2024/11/22 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/11/22 | ウェットエッチングの基礎と高精度化およびトラブル対策 | 会場 | |
2024/11/27 | 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 | オンライン | |
2024/11/28 | パワーモジュール実装の最新技術動向 | 東京都 | 会場 |
2024/11/29 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
2024/11/29 | 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 | オンライン | |
2024/12/3 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/12/6 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |