技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。
近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっている。
本セミナーでは、これらの半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/1/10 | 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/15 | SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 | オンライン | |
| 2025/1/16 | 負熱膨張材料のメカニズムと複合化技術 | オンライン | |
| 2025/1/17 | 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/1/17 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/17 | 化学工場配属者が知っておきたい現場の装置・化学工学必須知識 (2日間) | オンライン | |
| 2025/1/17 | 化学工場配属者が知っておきたい化学工学必須知識 | オンライン | |
| 2025/1/20 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
| 2025/1/20 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策 | オンライン | |
| 2025/1/23 | ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用 | オンライン | |
| 2025/1/24 | 化学工場配属者が知っておきたい化学工学必須知識 | オンライン | |
| 2025/1/24 | 車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向 | オンライン | |
| 2025/1/27 | 熱に関するメタマテリアルの原理、設計の効率化、応用、評価 | オンライン | |
| 2025/1/28 | Excelでできる熱伝導のシミュレーション | 会場・オンライン | |
| 2025/1/28 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
| 2025/1/28 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/28 | 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |