技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、真空プロセスの基礎から解説し、原料・反応生成物の危険有害性の把握とリスクアセスメントについて詳解いたします。
2024年4月に厚生労働省から「自主的な管理を基軸とした新たな化学物質管理」として労働安全衛生法が改正され、リスクアセスメント手法による化学物質管理が義務化されました。従来、半導体集積回路素子の製造工場では SEMI S10 規格によって「リスクアセスメント手法による安全対策」が規格化されていました。今回、この手法が一般的な製造現場に適用されることになったのです。
今回の法令改正を機会に「半導体機能素子開発・製造のための真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策」を改めてまとめて解説する講座を企画いたしました。今回の講座を通して、半導体機能素子開発および製造現場の安全な化学物質管理を学んでいただければ幸いです。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/8 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | 持続的にGMPレベルの上昇およびQuality Cultureを醸成する5分間GMPと現場確認 | オンライン | |
| 2026/9/9 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 真空技術の基礎と正しい真空システムの設計 & 活用法 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 | オンライン | |
| 2026/9/10 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 材料・部材メーカーのための化学物質管理と顧客調査・情報伝達の実務 | オンライン | |
| 2026/9/14 | HAZOP・LOPAによるリスクアセスメント実践 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線 | オンライン | |
| 2026/9/16 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/17 | PFAS規制動向と分析方法の基礎・実務対応のポイント | オンライン | |
| 2026/9/18 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 | オンライン | |
| 2026/9/18 | PFAS規制動向と分析方法の基礎・実務対応のポイント | オンライン | |
| 2026/9/24 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/28 | PFASの規制動向と対応技術 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/1/31 | 不純物の分析法と化学物質の取り扱い |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |