技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。
近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっている。
本セミナーでは、これらの半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/3/26 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2025/3/27 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2025/3/27 | 熱工学の基礎と演習 | オンライン | |
| 2025/3/28 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
| 2025/3/28 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
| 2025/3/28 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
| 2025/3/28 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/3/28 | 半導体市場の動向と日本のあるべき姿 | オンライン | |
| 2025/3/31 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2025/3/31 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2025/3/31 | 世界の半導体市場の動向と開発状況 | オンライン | |
| 2025/4/2 | 温度測定の基礎知識 | オンライン | |
| 2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
| 2025/4/4 | 自動車、EVにおける熱マネジメント技術の動向と要素技術の解説、今後の展望 | オンライン | |
| 2025/4/4 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/4/7 | 化学プロセスの工業化・最適化への考え方 | オンライン | |
| 2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
| 2025/4/9 | 熱工学の基礎と演習 | オンライン | |
| 2025/4/10 | 半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術 | オンライン | |
| 2025/4/11 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |