技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について取り上げ、半導体の基礎体系から開発環境・品質上の注意点、今後の動向予測まで解説いたします。
半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌であり、経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
本講座では、
といった身近なようで実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/31 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
2025/7/31 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/8/5 | 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 | オンライン | |
2025/8/7 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/8 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/8/8 | チップレット実装の基礎とそのテスト手法及び評価技術 | オンライン | |
2025/8/8 | 半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応 | オンライン | |
2025/8/18 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/8/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/8/20 | 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2025/8/20 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/8/20 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/8/21 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン | |
2025/8/22 | 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2025/8/25 | インバータ入門 | 東京都 | 会場 |
2025/8/25 | 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 | オンライン |
発行年月 | |
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2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 |
2007/5/28 | 車載カメラ/セキュリティカメラ・システム |
2006/10/26 | カメラモジュールとその周辺技術 |
2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
2000/3/31 | CCD/CMOSイメージセンサ技術 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |