技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、先端半導体で要求される表面処理技術、課題とその対応について解説いたします。
(2024年3月27日 10:00〜11:30)
化学気相堆積 (CVD) 法と原子層堆積 (ALD) 法においては、成膜の前駆体として金属のハロゲン化合物が用いられることが多く、副生成物として塩化水素など腐食性ガスが発生します。成膜後のクリーニングにも腐食性の強いハロゲン化合物が用いられています。そこで、装置の腐食によるトラブルを抑えるためには、設計と材料などに耐腐食性を考慮することが必要です。
そこで本講座では、CVD法とALD法の装置とプロセスの特徴、装置構成材料の腐食性と耐腐食性、などについて解説します。本講座の内容は、半導体分野に限らず気相と表面の化学反応を扱う装置、腐食性ガスと耐腐食性材料を扱う先端プロセスの設計・開発・管理に役立ちます。
(2024年3月27日 12:10〜13:40)
(2024年3月27日 13:50〜15:20)
黒鉛材料は炭素からなる材料の一つであり、半導体製造において重要な役割を担う。材料とその用途について述べ、材料を広く知って頂く。
(2024年3月27日 15:30〜17:00)
DLC膜は構造の制御範囲が幅広く、結果として様々な用途に利用可能である。その成膜技術による違いや特性を評価する試験技術について解説する。また、半導体製造装置部品への応用事例を示す。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2025/4/24 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
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| 2025/5/8 | 塗布膜乾燥のメカニズムとその制御、トラブル対策 | オンライン | |
| 2025/5/9 | 常温型フッ素コーティングによる防湿・絶縁・耐酸・撥水・撥油・離型技術とPFAS規制 | オンライン | |
| 2025/5/13 | 微粒子・ナノ粒子の作製・表面修飾・分散と応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2012/6/1 | 超撥水・超親水化のメカニズムとコントロール |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/12/19 | カーボン製品市場の徹底分析 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/3/19 | 多孔体の精密制御と機能・物性評価 新装版 |
| 2006/8/31 | 基礎から学ぶ事例をふまえたコロナ処理技術 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |