技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、機械学習を用いた欠陥予測、材料・プロセス設計、装置の最適化について解説いたします。
また、欠陥、コンタミ、硬化反応が遅いなどトラブルの原因と解決のヒントが得られます。
(2024年2月28日 10:15〜11:35)
熱、ダイレクト、UV (光) ナノインプリントと離型のメカニズムを理解し、メカニズムに基づく欠陥対策を紹介します。あわせて、ナノインプリントの今後の展開について紹介します。
(2024年2月28日 12:20〜13:40)
ナノインプリントリソグラフィ (NIL) は、ナノスケール世代の微細加工技術として提案されてきた。複数種提案されているインプリント方式のうち、旧Molecular Imprints Inc.より提案されたJet and Flash Imprint Lithography (JFIL) は、基板上に低粘度のレジストをインクジェット方式で適量を滴下し、パターニングされたマスクを押印する技術である。2014年4月にCanon Inc.は旧Molecular Imprints, Inc. (MII) の半導体部門を買収し、会社名をCanon Nanotechnologies, Inc. (CNT) に変更した。 Canon Inc.とCNTは、お互いの会社が持つNIL技術と半導体製造に関する技術を融合させ、開発を加速してきた。CNTでは、JFIL用のレジストに関しても、装置開発と並行して開発を続けている。装置・プロセス技術の進化に呼応して、適合する材料を迅速に開発することで、装置と材料を最適な組み合わせで提供可能である。また、ナノインプリント技術はマスクベンダー、エンドユーザーとの緊密な連携のもとに開発され、得られた知見は装置・材料の設計に盛り込まれて基本性能の向上につなげてきた。
本講習会では、次世代のNAND FLASH MemoryやDRAM製造に適用される半導体製造用ナノインプリントシステムを紹介する。
(2024年2月28日 13:50〜15:10)
IoTの時代をむかえ、各種半導体やセンサが多様な基板に実装されようとしている。これに対して、半導体チップの実装温度を下げる事により様々な応用を広げる事が可能である。また、集積度を増大し続ける半導体チップが実装に与える影響について述べ、インプリント技術を用いて、多ピン化・狭ピッチ化に対応する試みについて説明する。
具体的には、半導体実装基板上の配線およびバンプの形成方法として、インプリント技術により、従来の印刷法では実現が難しい微細・高アスペクト配線およびバンプを設計パターンサイズに忠実、かつスムーズなエッジ形状で形成する事が可能である事を説明する。
(2024年2月28日 15:20〜16:40)
UVナノインプリントリソグラフィにおけるレジスト充填過程の分子レベルの挙動をシミュレーションで解析した結果をお話しいたします。
本発表内容は計算機シミュレーションの話であり、実験的な話は出てきません。しかし、実験を専門としている方々にも有益な内容となるよう分子シミュレーションの基礎から話をはじめる予定です。また、参加者の皆様からも、ナノインプリントリソグラフィのシミュレーション研究に対して率直なご意見をいただければと考えております。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/18 | イオン交換樹脂を使いこなすための必須知識と応用のポイント | オンライン | |
| 2025/4/21 | はじめてのプラスチック材料と成形法 | オンライン | |
| 2025/4/21 | UV硬化樹脂の硬化不良要因と硬化状態の測定・評価技術 | オンライン | |
| 2025/4/21 | ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法 | 東京都 | 会場 |
| 2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 高分子材料 (樹脂・ゴム材料) における変色劣化の機構とその防止技術 | オンライン | |
| 2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 | オンライン | |
| 2025/4/24 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
| 2025/4/25 | 半導体製造におけるプロセスインフォマティクスの活用技術 | オンライン | |
| 2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2025/5/8 | ウレタンアクリレートの構造・反応メカニズムと活用術 | オンライン | |
| 2025/5/8 | メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム | オンライン | |
| 2025/5/12 | イオン交換樹脂を使いこなすための必須知識と応用のポイント | オンライン | |
| 2025/5/13 | 高分子材料 (樹脂・ゴム材料) における変色劣化の機構とその防止技術 | オンライン | |
| 2025/5/15 | 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 | オンライン | |
| 2025/5/16 | 樹脂中へのフィラーの分散・配向制御とその応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/29 | UV硬化樹脂の開発動向と応用展開 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/10/31 | UV硬化技術の基礎と硬化不良対策 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |