技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介いたします。
また、ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説いたします。
省電力化・高速化に重要な光インターコネクション・光電コパッケージの基礎、集積化が難しいチップ間やチップと光ファイバとの接続などの実装技術、さらに、高性能半導体・光エレクトロニクスの実現に欠かせない接合技術等、光・半導体融合のカギとなる技術を解説いただきます。
(10:30〜12:00)
近年、生成AIの発展によりデータセンターで非常に大きな計算量が必要となっており、システムが大規模高性能化している。そのキー技術として、半導体パッケージ内に光部品を集積する光電コパッケージ技術が注目されている。
本講演では光電コパッケージ技術の概要と最新動向を紹介するとともに我々が取り組んでいる次世代の光電コパッケージ技術である光チップレット型光電コパッケージ技術に関しても最新動向を含めて紹介する。
(13:00〜14:30)
近年、小型、低消費電力、高放熱、高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能光エレクトロニクスデバイスの実現に、接合技術が重要な役割を果たすと期待され、注目を集めている。特に、ヘテロジニアス集積に向けて、残留応力や熱ダメージの低減という特徴を持つ常温・低温接合技術がキーテクノロジーとなっている。
本講演では、特に、常温・低温接合技術に焦点を当て、これらの技術の基礎と具体的なデバイスを例に開発動向及び今後の動向を展望する。
(14:40〜16:10)
データセンタ及びハイパフォーマンスコンピュータに用いられるインターコネクトの広帯域化及び省電力化が求められており、光インターコネクションのニーズが益々高まっている。
本セミナーでは、光インターコネクションがどのような背景を基に発展し、実装形態が変化してきているのかを解説した上で、現在導入が期待されているCo-Packaged Opticsと、その実現のキーとなる超小型光トランシーバの開発動向について解説する。
S&T出版からの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 22,000円(税込)でご受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/11 | シリコンフォトニクスによる光集積回路の開発と低損失接続技術 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 電子基板・半導体などの熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/4/30 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
| 2025/5/12 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/5/14 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2025/5/19 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/5/19 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2025/5/26 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2025/5/30 | 熱対策 | オンライン | |
| 2025/6/6 | 熱対策 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/8/4 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/8/4 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2025/8/5 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |