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「次世代半導体パッケージ用材料の要求特性と開発動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/12/26 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2025/1/10 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 オンライン
2025/1/14 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 オンライン
2025/1/20 化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 オンライン
2025/1/27 シール技術全般の基礎講座 オンライン
2025/1/28 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 オンライン
2025/1/29 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 オンライン
2025/1/30 ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 オンライン
2025/1/31 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 オンライン
2025/2/6 エポキシ樹脂 2日間総合セミナー オンライン
2025/2/6 エポキシ樹脂の構造、物性と耐熱性向上技術および諸特性との両立 オンライン
2025/2/11 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 オンライン
2025/2/12 チップレット実装のテスト、評価技術 オンライン
2025/2/14 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 オンライン
2025/2/28 半導体パッケージングの基礎と最新動向 オンライン
2025/3/6 エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 オンライン
2025/3/13 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤と分析・特性評価法および技術動向 オンライン
2025/3/31 漏れのメカニズムとシールの効果的使い方およびシールトラブル対策 オンライン