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「次世代半導体パッケージ用材料の要求特性と開発動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/2/26 エポキシ樹脂入門 オンライン
2026/3/4 包装設計におけるヒートシール技術 オンライン
2026/3/5 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント オンライン
2026/3/5 チップレット実装テスト、評価技術 オンライン
2026/3/6 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 オンライン
2026/3/9 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 オンライン
2026/3/13 ゴム材料の分子構造から読み解くシール技術の基礎講座 オンライン
2026/3/13 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/3/13 エポキシ樹脂入門 オンライン
2026/3/13 包装設計におけるヒートシール技術 オンライン
2026/3/16 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/3/17 先端パッケージングの最前線 東京都 会場・オンライン
2026/3/18 先端パッケージングの最前線 オンライン
2026/3/19 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 オンライン
2026/3/25 フィルム・包装のヒートシール技術 東京都 会場・オンライン
2026/3/26 接着剤樹脂/金属、無機材料との界面結合形成の計算科学解析 オンライン
2026/3/31 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2026/4/6 接着剤樹脂/金属、無機材料との界面結合形成の計算科学解析 オンライン
2026/4/13 化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 オンライン
2026/4/14 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2026/4/23 エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 オンライン
2026/4/27 光学用透明樹脂の基礎と応用 東京都 会場・オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
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