技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2023年5月19日 11:00〜12:10)
本講座では、半導体パッケージのロードマップを軸に層間絶縁材料の開発方針などに触れていく。特に半導体パッケージが大型化した際に求められる低反りや低伝送損失などの物性にフォーカスし、その解決方法を説明する。さらに、各種ABFの説明や物性などの紹介も行う。
(2023年5月19日 13:00〜14:30)
封止材料の様々な要求特性に対して、弊社のエポキシ樹脂と共に、そのアプローチ方法を紹介する。
(2023年5月19日 14:45〜16:15)
半導体の高機能化にともない、半導体チップサイズの巨大化に伴うチップレット化とそれを効率よくパッケージ化するための3次元積層化などのトレンドに対して、必要となる材料の開発トレンドについて紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/16 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
2025/10/21 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | 会場・オンライン | |
2025/10/27 | 接着界面の基礎と理論解析手法 | オンライン | |
2025/10/28 | 接着界面の基礎と理論解析手法 | オンライン | |
2025/10/29 | ポリマー・高分子材料における添加剤の配合・処方設計の基礎 | オンライン | |
2025/10/30 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
2025/11/4 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/11/5 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | オンライン | |
2025/11/6 | 酸化防止剤・HALS・UVAの適切な選定・使用法と高分子劣化対策 | オンライン | |
2025/11/13 | 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 | オンライン | |
2025/11/13 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/11/13 | 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向 | オンライン | |
2025/11/14 | ポリマー・高分子材料における添加剤の配合・処方設計の基礎 | オンライン | |
2025/11/17 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
2025/11/17 | 酸化防止剤・HALS・UVAの適切な選定・使用法と高分子劣化対策 | オンライン | |
2025/11/25 | DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 | オンライン |