技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) について取り上げ、製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況について開設いたします。
また、車載用途・5G基地局など厳しい信頼性を必要とされる用途にも言及いたします。
積層セラミックコンデンサ (MLCC) に関して、その電気的性質と用途だけでなく製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況等、幅広く網羅し、特にMLCCで最も重要な信頼性に関しては実践的な側面だけでなく科学的な側面からも構造設計と材料技術を詳しく解説する。車載用途や5G基地局のように厳しい信頼性が要求される用途についても解説する。更に今後の動向についても考察する。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の主にセラミックス材料設計から見た技術動向 | オンライン | |
2025/9/19 | 焼結セラミックスの構造と特性、プロセス制御の理論と実践 | オンライン | |
2025/9/26 | はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/9 | FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 | オンライン | |
2025/10/14 | 積層セラミック電子部品の製造プロセスと信頼性設計 | オンライン | |
2025/10/16 | 透明セラミックス (透光性セラミックス) の特性、設計、薄膜化と接合、その応用 | オンライン | |
2025/10/17 | 電気・電子部品の故障・事故の対策技術と未然防止のテクニック | オンライン | |
2025/10/23 | 積層セラミック電子部品の製造プロセスと信頼性設計 | オンライン | |
2025/10/24 | 金属・セラミックスの焼結技術 | オンライン | |
2025/11/19 | 6G・AI・EV時代に求められる積層セラミックコンデンサ (MLCC) 技術 | オンライン | |
2025/12/4 | セラミックス製造プロセス低温化とAIを活用したプロセス最適化手法 | オンライン | |
2025/12/5 | セラミックス製造プロセス低温化とAIを活用したプロセス最適化手法 | オンライン |
発行年月 | |
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2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/10/4 | 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2011/1/1 | セラミックス機能化ハンドブック |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2009/9/1 | '10 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |