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本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

本セミナーでは、フィルムコンデンサを中心とした市場動向、業界及び技術動向を詳しく解説し、特に今後のトレンドであるフィルムコンデンサの耐熱性や積層型コンデンサについて紹介いたします。

本セミナーでは、電気部品・機構部品の故障について取り上げ、故障事例、故障メカニズム、各種部品ごとのウィークポイント、デバイス評価時のおさえどころについて、豊富な経験に基づき、様々な事例を交えて詳しく解説いたします。

本セミナーでは、セラミックス材料を扱うに際して、特に積層セラミック電子部品の開発に必要なセラミックスの基礎知識から重要な工程のプロセス技術まで、セラミックス材料の総合的な知識を提供いたします。

本セミナーでは、半導体に使用されている電子部品に要求される特性を満足するために重要なシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスにおける留意点を解説いたします。
特に、シート成形における、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説いたします。

本セミナーでは、MLCCの高積層技術、高信頼性技術を中心に幅広く、かつ詳細に解説いたします。

本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。

本セミナーでは、コンデンサについて基礎から解説し、コンデンサの構成材料と構造、インピーダンス特性、熱設計、車載に対応するための長寿命、低抵抗、高耐熱化技術を解説いたします。

本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。

本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。

本セミナーでは、セラミック材の種類と添加剤成分との相性、用法・用量のポイント、次世代半導体、高精細化・三次元対応などへの展望とその可能性について詳解いたします。

本セミナーでは、MLCCの材料・製造プロセスから、低コスト・大容量・小型化や高温への対応といった高信頼性化など、6G・AI・EV時代に向けた要求特性の変化や最近のMLCC研究動向までを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) の製造プロセスを例に取り、セラミックスラリーの組成、作製から、内部電極ペースト、電極印刷、積層、脱バインダー/焼成工程、外部電極形成、故障解析、信頼性設計の考え方など、積層セラミック電子部品の製造プロセス上のポイントを解説いたします。