技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2022年11月14日 10:30〜12:00)
ハイブリッド自動車、電気自動車など電動車向けパワートレインにパワー半導体素子の活用が広がっています。従来、Siを材料としたIGBT、RC-IGBTが搭載されてきましたが、今後、SiCを材料としたMOSFETの拡大が期待されています。本講座にて、Si、SiCのパワー半導体素子の低損失化、小型化に向けた開発状況をご紹介いたします。
(2022年11月14日 13:00〜14:30)
昨今、SiC等のワイドバンドギャップ半導体が実装されたパワー半導体製品が大手パワー半導体メーカーから展開されようとしている。大分デバイステクノロジー株式会社は、パワー半導体パッケージの実装技術を軸にワイドバンドギャップ半導体の性能を十分に発揮させるよう独自の視点からパワーモジュールパッケージ技術開発を進めたので、その成果を紹介する。
(2022年11月14日 14:45〜16:15)
電気自動車の開発が加速する中、ハイブリッド車を含めた電動車両の良さも見直されています。これら電動車両においてインバータは重要な製品です。インバータの性能を決めるのは、パワーデバイスです。その実装構造を理解しながら、その構成によってインバータの構造設計が大きく影響を受けます。車両メーカに求められるインバータ設計のための、パワーデバイス実装に関してセミナーを通して考察いたします。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/5/16 | 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2024/5/20 | 信頼性物理に基づく信頼性試験技術 | オンライン | |
2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
2024/5/23 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/27 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン | |
2024/5/27 | EVの最新技術動向と将来展望 | オンライン | |
2024/5/27 | ホログラフィ技術の基礎と車載用ヘッドアップディスプレイへの応用 | オンライン | |
2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
2024/5/29 | 信頼性物理に基づく信頼性試験技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 | オンライン | |
2024/5/30 | ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 | オンライン | |
2024/5/31 | 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 | オンライン | |
2024/6/3 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/6/3 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/6/4 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン | |
2024/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/7 | CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |