技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

封止のセミナー・研修・出版物

半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2022年9月28日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。

車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術

2022年9月27日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策

2022年7月19日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。

ヒートシールの基礎と応用・不良対策

2022年7月14日(木) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、適正なヒートシールをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるヒートシール不良の国内外の事例をあげて説明し、対応策やいわゆるヒートシール技術以外のシール技術やその適用事例を説明いたします。

車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術

2022年6月28日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題、必要技術

2022年6月27日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、光半導体の種類や用途、パッケージング・封止技術を基礎から解説いたします。
また、OLED、ミニ・マイクロLED、QD/QLED等の次世代ディスプレイや高速通信システムにおけるパッケージング技術の課題や開発の方向性を解説いたします。

国内外の包装技術開発の最近事例とパッケージトレンド

2022年5月17日(火) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、医薬品包装の世界のトレンドをふまえ、今後望まれる包装設計のあり方や具体的な応用法までを解説いたします。

車載電子製品の故障メカニズムと信頼性確保

2022年4月14日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、車載電子部品の実装について基礎から解説し、長期使用や過酷な使用環境を想定した材料開発事例と実装技術の注意点を詳解いたします。

ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策

2022年3月29日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。

化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法

2022年3月14日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、接着について基礎から解説し、各種材料の凝集力を得るための硬化原理を解説いたします。
また、DSC装置やFT-IR装置を使って硬化率と硬化挙動を測定・評価する方法を誤解しやすい点などを交えて説明いたします。
さらに、近年普及してきた光DSC装置について、一般のDSC装置を一時的に改造した事例を含めて紹介いたします。

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

2022年3月10日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

光半導体のパッケージング、封止技術と今後の技術要求

2022年3月9日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、光半導体の基礎から解説し、光半導体のパッケージング技術の現状と課題およびその対策について説明いたします。

バリアフィルムの基礎と作製・評価法およびハイバリア技術

2022年2月15日(火) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、有機EL技術のキーポイントとなっている、Vitriflex社のR2Rスパッタリングや、Flex-e Matelials社のフレキシブルバリア膜の新しいの技術内容や市場について、分かりやすく詳細に解説いたします。

車載パワーモジュールの実装技術と高放熱・耐熱性材料の設計

2022年2月15日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。

最先端ディスプレイの高信頼性化と今後の展望および新事業機会

2021年12月13日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、ディスプレイ全体の最新市場動向から解説し、有機EL、μ-LED、量子ドットDisplayに焦点をあて、それぞれの特徴、課題、今後について解説いたします。

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

2021年12月9日(木) 10時30分16時30分
2021年12月16日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

パワーデバイスのパッケージング技術と放熱関連材料による発熱対策

2021年11月25日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイスのパッケージング技術について取り上げ、パワーデバイスのパッケージ・放熱構造および封止材料の基本、高発熱対策のための「新規基板」、「界面材料 (境膜材料・密着材料) 」、「封止材料の改良」、最先端パワーモジュール (通信高速化対策・車載用高温動作保証/ECU保護) のパッケージ技術を中心に現状課題と今後の技術を解説いたします。

半導体封止材料の技術動向と先端パッケージング技術

2021年9月28日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2021年8月24日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。

ヒートシールの基礎と応用・不良対策

2021年7月20日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、適正なヒートシールをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるヒートシール不良の国内外の事例をあげて説明し、対応策やいわゆるヒートシール技術以外のシール技術やその適用事例を説明いたします。

車載電子機器の放熱、封止技術

2021年7月15日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を実例を交え解説いたします。

半導体封止剤の設計技術と評価方法

2021年6月23日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

高活性医薬品を扱うマルチパーパス製造設備

2021年5月31日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、マルチパーパス製造設備における封じ込め設計と洗浄のポイントについて、原薬工場、固形製剤工場、既存設備改造など、構築事例を元に解説いたします。

バリアフィルム技術の総合知識

2021年4月26日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、有機EL技術のキーポイントとなっている、Vitriflex社のR2Rスパッタリングや、Flex-e Matelials社のフレキシブルバリア膜の新しいの技術内容や市場について、分かりやすく詳細に解説いたします。

高活性医薬品を扱うマルチパーパス製造設備

2021年3月31日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、マルチパーパス製造設備における封じ込め設計と洗浄のポイントについて、原薬工場、固形製剤工場、既存設備改造など、構築事例を元に解説いたします。

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