技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、工学基礎 (半導体の基礎の基礎、流体力学、電気磁気学、AI) から、半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から詳解いたします。
また、半導体デバイス製造時の静電気障害の対策についても紹介し、それを防止するためのAI技術についても説明いたします。
近年、半導体デバイスに進化はものすごいスピードを進んでいます。このセミナーは半導体デバイスの物理的洗浄に関して説明を行います。セミナーではできるだけ工学基礎 (半導体の基礎の基礎、流体力学、電気磁気学、AI) から説明を行い、現在半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から丁寧に説明します。
また、講演者が専門としている半導体デバイス製造時の静電気障害の対策についても紹介し、それを防止するためのAI技術についても述べます。半導体デバイス製造プロセスにどのようにAIが用いることができるがヒントになると幸いです。基礎的なことからお話しますので、半導体デバイス洗浄に関わる3, 4年の方や半導体デバイス洗浄にビジネスをお探しの方に最適かと思います。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/8 | 異物ゼロへの実践メソッド | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | グローバルGMPに対応した洗浄バリデーションの実施と残留許容基準設定 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 製品開発・設計等の業務に役立つ流体力学入門講座 | 愛知県 | 会場 |
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| 2026/10/13 | 注射剤における目視・抜取異物検査の基準設定 (適・不適管理レベル) と異物低減方法 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
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| 2026/10/15 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 流体解析の基礎と実務での活用例 | オンライン | |
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| 2026/10/19 | 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 | オンライン | |
| 2026/10/19 | プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 | オンライン | |
| 2026/10/20 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/21 | グローバルGMPに対応した洗浄バリデーションの実施と残留許容基準設定 | オンライン | |
| 2026/10/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |