技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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株式会社 電子技研
開発部
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2026/11/10 | TSV・TGV形成に向けためっき技術と高密着・高信頼化 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2025/4/15 | ガラス基板の開発動向と表面処理、破壊の抑制 | オンライン | |
| 2025/1/30 | フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術 | オンライン | |
| 2023/12/15 | FCCL (フレキシブル銅張積層板) 用途に向けた高分子フィルムの開発動向および金属との接着技術 | オンライン | |
| 2023/3/29 | 高周波対応基板に向けた表面処理技術 | オンライン | |
| 2023/2/21 | 高周波対応フッ素基板材料の伝送損失低減、接着性向上と多層化技術 | オンライン | |
| 2022/5/26 | 5G・6G対応プリント基板/FPC向け樹脂および銅の接着/密着性向上を中心とした技術開発動向 | オンライン | |
| 2022/1/12 | 高周波対応基板のための樹脂/銅の開密着性向上技術 | オンライン | |
| 2021/9/14 | 高周波プリント配線板への回路形成めっき技術と密着性向上 | オンライン | |
| 2020/7/29 | 高周波対応基板のための樹脂・銅の密着性向上技術 | オンライン | |
| 2019/10/4 | 高周波基板材料の開発動向と表面改質技術、Cuとの密着性向上 | 東京都 |
| 発行年月 | ||
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| 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 | 2023/1/31 | 在庫あり |