技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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第1部では、5G時代の本格的到来の中、高速・大容量通信が求められるモバイル機器の実装技術に焦点を当て、その現状と課題を探る。実装技術の変遷、5G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術の事例を紹介しながら解説する。
第2部では、飛躍的に増大するデータ・情報量に対応すべく、HPC (High Performance Computing) やAI対応のソリューションとして注目を集めている、Multi-Die Solution/Chip-letに焦点を当て、その現状と課題を探る。半導体の微細化/ムーア則の限界が議論される現在、Chip-letへの期待が高まっている。System Integrationの本命はSoC (ワンチップ化) か、Multi-Dieか。Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-letの採用で期待される効果などを解説し、事例を紹介しながら課題について考察する。
第3部では、5Gの本格化、さらには6G時代の到来を見据え、加速する『デジタル化社会』における我が国 (日本) の取り組みと現状に焦点を当て、半導体および関連産業の重要性について考える。爆発的に増大する情報量に対して、効果的に処理し有効な情報を得るための半導体の潤沢な確保が危惧されている。デジタル駆動型社会における半導体確保の成否は国家の存亡にもかかわると議論されている現在、世界中が国を挙げて半導体の安定供給のための対策を打ち出している。我が国も政府が積極的にリーダーシップを取り、国内に残されたインフラストラクチャーへのテコ入れ、海外有力企業への誘致など、積極策を打ち出している。国の施策、海外企業の日本拠点設置の状況などを紹介し、半導体、関連企業の取り組みの現状や課題について考える。
我が国 (日本) の半導体産業が衰退した現在、残された日本の強みである装置産業や材料技術を維持継続できるラストチャンスが今だと言っても過言ではない。そのような状況の中で、半導体の重要性が再認識され始めている。現在の日本においては、Global (世界的) な視野での現状把握が望まれる。半導体・実装技術および関連技術の現状を認識し、課題解決のためのSolutionの提案として、日本の強みである材料や装置で何ができるか、何を求められているか、を考えるための情報を共有する。
現在の最先端の取り組みを認識し、『10年後 (6G) 時代には何が求められるか、』について考えるための情報をシェアする。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/3/29 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
2024/3/29 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
2024/3/29 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
2024/4/5 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
2024/4/5 | 半導体業界の最新動向 | オンライン | |
2024/4/5 | 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 | オンライン | |
2024/4/9 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
2024/4/10 | 半導体パッケージ 入門講座 | オンライン | |
2024/4/15 | 先端半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/4/15 | 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/4/17 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/4/18 | 半導体製造における半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
2024/4/18 | 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 | オンライン | |
2024/4/19 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/4/19 | 半導体製造プロセス 入門講座 | オンライン | |
2024/4/22 | フォトレジスト材料の基礎と課題・開発動向 | オンライン | |
2024/4/23 | 半導体ドライエッチングの基礎と原子層プロセスの最新動向 | オンライン | |
2024/4/23 | 半導体パッケージ 入門講座 | オンライン | |
2024/4/23 | 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 | オンライン | |
2024/4/25 | 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |