技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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NEP Tech. S&S
ニシダエレクトロニクス実装技術支援
日本IBMでCircuit Packaging/半導体Packaging (PCB, Flip Chip, Packaging, Bumping, MCMなど) の生産技術、実装技術開発,製品開発に30年間従事
IBM退社後、韓国Samsung電機にて実装技術開発/微細バンプ形成技術開発に従事、現在に至る。
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2025/2/28 | 半導体パッケージングの基礎と最新動向 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2024/11/13 | 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2023/11/16 | 半導体パッケージングの基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2023/2/21 | 先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題 | オンライン | |
| 2022/8/31 | 半導体パッケージングの基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2022/1/18 | 半導体パッケージ・実装技術の最新動向と技術課題・今後の展望 | オンライン |