技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。
2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマートフォン市場や電子車載市場の採用拡大があった。今後は5G更に10年後の6Gに向けてのFPC新市場展開はビックチャンスでもあり、大きく期待されている。但し、そのためにはFPC技術開発、材料開発が最重要になる。
本稿では、それらのFPC技術開発課題と各ソリューションに関して詳解する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
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| 2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
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| 2009/3/15 | 液晶ディスプレイ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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| 2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
| 2006/8/31 | 液晶ディスプレイバックライト |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
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| 2003/3/14 | MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |