技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。
2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマートフォン市場や電子車載市場の採用拡大があった。今後は5G更に10年後の6Gに向けてのFPC新市場展開はビックチャンスでもあり、大きく期待されている。但し、そのためにはFPC技術開発、材料開発が最重要になる。
本稿では、それらのFPC技術開発課題と各ソリューションに関して詳解する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/17 | ポリウレタンの構成構造、材料設計、分析解析、国内外事情 | オンライン | |
2025/9/17 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/9/17 | 高分子材料へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術、その特性・分散性制御と機能性付与 | オンライン | |
2025/9/17 | UV硬化とEB硬化の基礎と技術比較および応用技術 | オンライン | |
2025/9/17 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |