技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
高速回路を搭載した最新電子機器の確実な開発に向けて、基礎となる高周波技術を把握してプリント基板/機器の実装設計技術をマスターすることを目的とします。高速回路 (Mbps～Gbps級) の設計で必要となる高周波技術の基礎をわかりやすく説明するとともに、高速回路実装設計で使える技術へ応用展開します。また、適宜事例を交えて理解度を高めたいと考えています。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/8/20 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/8/24 | 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 | オンライン | |
| 2026/8/24 | TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 | オンライン | |
| 2026/8/25 | 電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 生体信号処理の基礎と機械学習・深層学習を活用した最新解析手法、AI技術との融合の最新動向 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
| 2026/8/27 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/9/2 | 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 | オンライン | |
| 2026/9/2 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/9/2 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/9/2 | 防水規格 (IPX) と関連規格について | オンライン | |
| 2026/9/7 | 電子機器におけるEMC・ノイズ対策設計の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/9/7 | 沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開 | オンライン | |
| 2026/9/8 | AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (応用編) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |
| 1997/11/1 | ノイズ耐性測定技術 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |