技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、Fan Out パッケージ開発が進む背景、現在の市場のトレンド、開発の方向性、現在のFan Out パッケージが抱える課題と対策技術について詳解いたします。
(2021年3月30日 12:45〜14:30)
データ時代における高速・大容量・低遅延・高効率コンピューティングニーズの高まりを背景に、HPCにおけるFan Outパッケージング技術への期待が拡大している。更にチップレット化によるパッケージレベルにおけるインターコネクトの重要性の高まりを背景にFan Out パッケージ技術の性能・品質・コスト・歩留まり・開発期間の最適化が喫緊の課題となってきている。
本講ではその解決策としてのFOWLP/FOPLPの市場・開発動向を紹介する。
(2021年3月30日 14:45〜16:45)
半導体パッケージング技術は、軽薄短小化および高速化を追求し続けている。現状、最先端パッケージとして、FO型PKG (FOPKG) を挙げることができる。FOWLPは一部で採用されており、FOPLPも鋭意検討中である。FOPKGは、チップと回路基板の接続回路として、子基板および再配線を用いている。しかし、これらは大きな問題 (薄型化=軽薄短小化&高速化,高信頼性化,低コスト化) を抱えている。即ち、薄型接続回路の実用化である。
今回、FOWLPの開発経緯、FOPLPの検討状況および課題、そしてFOPKGの汎用化に必要な薄型接続回路およびその絶縁材料=薄層材料の開発討状況について解説する
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/16 | クライオエッチングの反応メカニズムと高アスペクト比加工技術 | オンライン | |
| 2026/3/17 | 半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/17 | 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/19 | 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/3/24 | チップレット実装における接合技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/26 | 二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開 | オンライン | |
| 2026/3/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/30 | プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 | オンライン | |
| 2026/4/3 | 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/10 | 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
| 1992/8/1 | ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術 |
| 1992/2/1 | ISDN機器の設計と測定評価技術 |
| 1991/8/1 | モデム設計と応用技法 |
| 1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
| 1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |