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車載パワーモジュールの実装技術と高耐熱、高放熱材料技術

Zoomを使ったライブ配信セミナー

車載パワーモジュールの実装技術と高耐熱、高放熱材料技術

～車載パワエレ用高分子材料に要求される特性とその設計手法 / CASE時代の実装、熱設計技術のポイント / 機電一体化の動向～
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概要

本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。

開催日

  • 2021年2月4日(木) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 車載パワエレ用高分子材料に要求される特性とその設計手法
  • CASE時代の実装、熱設計技術のポイント
  • 機電一体化の動向

プログラム

第1部 車載エレクトロニクス用高耐熱、高放熱実装材料の設計と評価

(2021年2月4日 10:30〜14:15)※途中、昼食休憩含む

　菅首相は、所信表明演説で「2050年までに温室効果ガスの排出を『実質ゼロ』とする」との方針を示し、米国の環境政策も大幅転換が予想され、CO2削減の決め手となる「電気自動車 (EV) や燃料電池車 (FCV) の普及が、急速に進む。カーエレクトロニクスは大きな変革を遂げており、CASE対応の5Gそしてビヨンド5Gに向けて高周波材料の適用が進むとともに、省エネパワーデバイスとして注目されているシリコンカーバイト (SiC) デバイス搭載のパワーモジュールの開発と適用が加速すると予想される。
　本セミナーでは、車載エレクトロニクス用の封止材、基板材、絶縁シート材に的を絞り、特に耐熱性、高放熱性の材料設計、開発、評価技術を紹介する。

  1. エレクトロニクス実装技術と高分子材料
    1. マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
      • 第5世代移動通信システム (5G) がエレクトロニクス製品に要求する性能
      • 高速・大容量化、超多数端末接続、超低遅延、超高信頼性に応える実装技術
      • 自動車のエレクトロニクス化と要求される性能
    2. パワーエレクトロニクス実装技術の動向
      • パワー半導体と自動車用パワーモジュールの技術動向
      • ワイドバンドギャップ (WGB) パワー半導体と実装材に要求される性能
      • 自動車用パワーモジュールの技術動向と今後の課題
    3. 高分子材料とその役割
      • 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
      • 物理特性と評価、解析
  2. エレクトロニクス実装用高分子材料
    1. エポキシ樹脂、ポリイミドの種類と特徴
    2. 半導体封止材
      • 製造方法
      • 特性と評価
      • 課題と対策
    3. 多層プリント板
      • 製造方法
      • 特性と評価
      • 課題と対策
    4. エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の新たな展開 (機能性付与)
      • 誘電特性
      • 感光性
      • ポリマーアロイ
      • ナノコンポジット化等
  3. 高周波用高分子材料に要求される特性と最新技術動向
  4. パワーエレクトロニクス用高分子材料
    1. 次世代パワー半導体 (SiC) と実装技術
    2. パワー半導体実装用高分子材料と要求される特性
    3. SiC等大電流パワーモジュール実装材料の信頼性評価
      • 封止材料
      • 熱伝導性シート材料
  5. 耐熱性高分子材料
    1. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
    2. 耐熱性高分子材料の設計
  6. スーパーエンジニアリングプラスチック
  7. 耐熱性熱硬化性樹脂
    • マレイミド樹脂
    • ベンゾオキサジン樹脂
    • シアネート樹脂 他
  8. 新規耐熱性樹脂を実用化する際の見逃しがちな現象と対策
    • 質疑応答

第2部 車載用パワーモジュールの実装技術と耐熱・放熱性向上

(2021年2月4日 14:30〜16:30)

　自動車に限らず、航空機、船舶などの領域でも電動化が検討されています。そこに必要なパワーデバイス、パワーモジュールは、損失低減と小型化を実現する熱設計が重要です。
　本セミナーでは、モジュールの構造設計と熱設計は密接に関連しており、小型軽量な車載電子製品を開発するためには、両者のバランスをとった全体最適な考え方に基づく製品開発の重要性について、製品事例をもとに解説いたします。

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. 車社会を取り巻く課題
    2. 環境・安全 (自動運転技術)
  2. 車載電子製品と実装技術への要求
    1. 車載電子製品の動向
    2. 製品小型化が求められる要因
    3. 車載信頼性
    4. 製品小型化と熱設計の関係
  3. CASE時代の小型実装・熱設計技術
    1. ECU製品の小型化技術
    2. 民生品の実装技術の使いこなし
    3. 小型化と熱設計への影響事例
    4. 機電一体製品の構造搭載事例
  4. パワーデバイスの高放熱構造・熱設計
    1. パワーデバイスの実装構造と接触熱抵抗
    2. 接触熱抵抗と集中抵抗の関係
    3. パワーデバイス実装に使われる材料特性
    4. パワーデバイス構造で配慮すべき点
    5. イグナイタのパワートランジスタ構造の設計の改善
    6. はんだ付け部分の評価
  5. パワーモジュールの小型実装技術
    1. 片面パワーモジュールの構造と改善
    2. 両面放熱構造とパッケージ構造
    3. 製品組付け構造
    4. 第1世代から第2世代へ
    5. モジュールパッケージの実装ポイント
  6. 機電一体製品の実装・放熱技術
    1. 種々の機電一体製品例
    2. 機電一体パワーモジュール放熱構造設計
    3. パワーモジュールの樹脂封止構造
  7. 将来動向
    1. カーエレクトロニクスの進化の影響
    2. インバータの小型化への期待
    3. ワイドバンドギャップ (WBG) デバイスへの期待と機電一体化
    4. WBGデバイスを活かすためのパッケージ構造と課題
    5. 実装構造とそれを支える各種材料
    6. 車載電子製品の開発に必要なこと
    • 質疑応答
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講師

  • 高橋 昭雄 氏
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員
  • 神谷 有弘 氏
    名古屋大学
    特任准教授
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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