技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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日本は半導体の分野で材料面では世界をリードしていますが、その全体像を学ぶことのできる機会はあまりありません。今後、社会の情報化 (例; IoT) が進み、情報を処理する電子機器の必要性はさらに増していきます。この電子機器の心臓部である半導体は進化し続け、その市場が拡大していくと予想されます。このため、半導体関連材料も改良を重ね続けることが必要です。
今回、半導体を代表する集積回路 (IC) について、その製造の一連の流れと使用材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。IC製造に関する基本情報を幅広く取得することは、今後の半導体関連材料の開発に役立つと思われます。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/23 | 半導体産業動向 2026 | オンライン | |
| 2026/10/23 | チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向 | オンライン | |
| 2026/10/26 | 半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策 | オンライン | |
| 2026/10/26 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2026/10/26 | ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/26 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/26 | 半導体製造における各種汚染の影響と洗浄技術の基礎および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/10/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 半導体製造における各種汚染の影響と洗浄技術の基礎および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/10/28 | SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析 | オンライン | |
| 2026/10/28 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2026/10/28 | 大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル | オンライン | |
| 2026/10/28 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
| 2026/10/29 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/29 | 半導体製造プロセスと機械学習・深層学習 (AI) の活用 | オンライン | |
| 2026/10/30 | CMPスラリーの要求特性、評価技術と添加剤の開発 | オンライン | |
| 2026/11/4 | Si・SiC・GaN・次世代パワーデバイス技術・適用領域の現状・課題と展望 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |