技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高耐熱・高熱伝導性高分子材料の分子設計から実用化に向けての材料設計、特性評価について解説いたします。
クラウドコンピューティングを通してIoT、AIと多種多様な情報が瞬時に飛び交い、自動車までもが情報交換のツールとして重要な位置を占めつつある。CASEと略称されるコネクテッド、自動化、シェアリング、電動化といった技術革新によってクルマの概念が大きく変わろうとしている。これらは、最先端の半導体及び実装材料技術を駆使したエレクトロニクス機器に支えられている。
本講座は、最先端のエレクトロニクスを担う次世代半導体の高機能化を可能とする半導体実装用材料、具体的には封止材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材に適用しうる熱硬化性樹脂を中心とする高分子材料を対象とする。5G施行から6Gを見据えた高周波領域での低誘電特性材料そして、次世代のパワー半導体モジュールを実現するための高耐熱、高熱伝導性材料である。分子設計から実用化に向けての材料設計及び特性評価について解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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