技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
車載用パワー半導体のパッケージ技術
車載用パワー半導体のパッケージ技術
～小型・高信頼性を実現する実装技術の最新動向 / 高耐熱化、大電流化、低熱抵抗化、高放熱化、直接水冷化、次世代SiCパワーデバイス～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。
開催日
- 2019年3月8日(金) 13時00分 ～ 16時30分
修得知識
- パワーエレクトロニクス (パワー半導体を用いた電力変換技術) の概要
- パワー半導体の概要
- パワー半導体の実装技術全般
- 接合
- 封止
- 絶縁
- 放熱技術
- パワー半導体のパッケージ技術
- 次世代SiCデバイスの自動車への適用効果・課題・最新動向
プログラム
急速に進展している自動車の電動化。その中で駆動系の電動化にはパワーエレクトロニクス機器が必要不可欠であり、キーデバイスであるパワー半導体においては小型・高信頼性化が求められます。
本セミナーでは、小型・高信頼性を実現するパワー半導体のパッケージ技術について解説します。さらに、次世代SiCデバイスの自動車への適用効果および課題など最新動向についも解説します。
- パワーエレクトロニクスとパワー半導体
- パワーエレクトロニクスの重要性
- パワーエレクトロニクス機器に対する要求性能
- パワー半導体モジュールのパッケージ技術
- パワー半導体モジュールの構造と機能
- パワー半導体モジュールに対する要求性能
- 車載用パワーエレクトロニクス機器の小型化を実現するパッケージ技術
- 高耐熱化
- 大電流化
- 低熱抵抗化
- 高放熱化
- 車載用直接水冷パワーモジュールの高信頼性化
- 直接水冷化の効果および課題
- 直接水冷化を実現する高信頼性接合技術
- 冷却器の設計
- 次世代SiCデバイスの車載機器への適用
- SiC適用の効果および課題
- 車載用パワー半導体の市場動向
- まとめ
- 質疑応答・名刺交換
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
:
20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/5/23 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/23 | 自動車のEV化とプラスチックの電磁波シールドめっき | オンライン | |
| 2025/5/26 | 遮音・吸音・制振材料の軽量化と自動車室内静粛性の向上 | オンライン | |
| 2025/5/27 | 自動車シートの座りを「人間工学の眼」で観る | オンライン | |
| 2025/5/28 | EV駆動用モータの信頼性向上に向けた絶縁技術と材料の適用 | オンライン | |
| 2025/5/28 | パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、課題と展望 | オンライン | |
| 2025/5/28 | 水素エネルギーとモビリティ | オンライン | |
| 2025/5/28 | インバータの基礎と制御技術 | オンライン | |
| 2025/5/29 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
| 2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/5/30 | 熱対策 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
| 2025/6/3 | 自動車シートの座りを「人間工学の眼」で観る | オンライン | |
| 2025/6/3 | インバータの基礎と制御技術 | オンライン | |
| 2025/6/5 | xEV用モータの技術トレンド | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/6/6 | 熱対策 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/24 | EV用リチウムイオン電池のリユース&リサイクル |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/4/8 | 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/4/8 | 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/1/31 | 車室内空間の快適性向上と最適設計技術 |
| 2023/11/30 | EV用電池の安全性向上、高容量化と劣化抑制技術 |
| 2023/11/15 | EV用モータの資源対策 |
| 2023/11/14 | x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) [書籍 + PDF版] |
| 2023/11/14 | x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/7/6 | x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題) |