技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、透明ポリイミドなどについて、具体例を示しながら分子設計の指針を詳解いたします。
ポリイミドは最も代表的な耐熱性高分子であり、耐熱性が必要な部材には多くの場合、ポリイミドが使用されている。その要因の一つが、ポリイミドの分子設計・材料設計の多様性にある。用途に応じて必要な物性を発現するポリイミドを創生することができ、各種フィラーや繊維との複合化によるさらなる高性能化・高機能化も積極的に推進されている。
本セミナーでは、ポリイミドの合成や物性の基礎から、各種ポリイミドの開発に向けた分子設計・材料設計のポイントを、例を挙げて解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2013/4/5 | 高分子の延伸による構造と配向の発現およびそれらの制御法を利用した材料開発 |
2013/2/28 | 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/2/28 | 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/20 | 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御 |
2012/11/1 | 高分子の結晶化メカニズムと解析ノウハウ |
2012/10/31 | ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
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2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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