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パワー半導体の各種高耐熱接合法とその信頼性
パワー半導体の各種高耐熱接合法とその信頼性
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2015年6月12日(金) 13時00分 ～ 16時30分
受講対象者
- SiC半導体、GaN半導体、パワーデバイスに関連する技術者
- 電気・エネルギー関連
- 電力変換回路
- 自動車
- ハイブリッド車
- 電気自動車
- 電車
- PC
- 家電
- エレベータ
- インバーター
- 無停電電源装置 など
プログラム
- 高耐熱パワー半導体接合技術概論と高耐熱化に向けた課題
- 高温化とは
- 高温化の課題
- ワイヤボンディング部について
- 封止技術、材料
- まとめ
- ダイボンディング対応高耐熱接合法について
- パワーモジュールの信頼性試験方法
- 報告例
- 焼結接合法の代表例:Ag粒子接合法
- パワーサイクル耐性向上シナリオ
- 接合プロセス、接合機構、特徴
- 実用化に向けた課題
- まとめ
- 焼結接合法の代表例:マイクロメートルサイズ酸化銀粒子還元接合法
- 接合プロセス、接合機構、特徴
- 放熱性、温度サイクル耐性
- パワーサイクル信頼性評価
- まとめ
- 金属微粒子焼結接合技術の普及に向けて
- 普及に対する焼結接合法の課題
- 低コスト、高耐食性貴金属フリー銅焼結接合技術
- 特徴、材料
- 接合性および接合機構
- 耐食性
- パワーサイクル信頼性
- ワイヤボンディング代替技術の必要性
- まとめ
- 全体まとめ
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
43,000円 (税別) / 46,440円 (税込)
1口
:
56,000円 (税別) / 60,480円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 56,000円(税別) / 60,480円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
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