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接合のセミナー・研修・出版物

チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望

2024年5月21日(火) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット集積に向けた動向、求められる材料、パッケージ、接合、評価技術について詳解いたします。

先端半導体パッケージにおけるボンディング技術

2024年4月26日(金) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、2.5D/3Dパッケージへ向けた新しい接合技術の開発状況を詳解いたします。

金属と樹脂との直接接合技術の原理と応用

2024年4月25日(木) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、接合技術について基礎から解説し、金属と樹脂との新規直接接合技術 (ALTIM) について、応用も交えて解説いたします。

固相接合 & 液相接合の基礎と低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向

2024年4月24日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、拡散接合のメカニズム・設備構成などの基礎知識から実際に接合を行うときの留意点、接手性能評価手法など実務に役立つ知識、低温・低加圧固相接合技術に関する最新動向について解説いたします。

ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策

2024年4月24日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
また、超音波接合についても違いや適正についても言及いたします。

レーザ溶接・接合のメカニズムおよびトラブル防止策と最新技術動向

2024年4月18日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。

パワー半導体実装材料の開発と接合部の信頼性評価

2024年4月11日(木) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。

構造用接着接合技術の基礎および強度試験方法と耐久性の評価方法

2024年4月11日(木) 10時00分2024年4月24日(水) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。

レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および高品質溶接・異材接合への展開

2024年4月10日(水) 10時00分2024年4月12日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。

構造用接着接合技術の基礎および強度試験方法と耐久性の評価方法

2024年3月29日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。

レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および高品質溶接・異材接合への展開

2024年3月27日(水) 10時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。

最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例

2024年3月15日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、CFRPの特徴と長所・短所から成形方法や加工方法の種類や製品適用の最新情報までを詳解いたします。

半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向

2024年2月27日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術について解説いたします。
また、実装・接合技術の現在のトレンドや、講演者の研究内容についても紹介いたします。

拡散接合の原理・接合条件選定指針手順および接合改善策と接合部評価の実際

2024年2月19日(月) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、拡散接合について基礎から解説し、形状変化の少ない接合部や異種金属の接合が可能な拡散接合の接合機構、接合改善策、接合部の評価法、応用例等を詳解いたします。

最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例

2024年1月26日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、CFRPの特徴と長所・短所から成形方法や加工方法の種類や製品適用の最新情報までを詳解いたします。

拡散接合の原理、メカニズム、信頼性評価と最新技術動向

2023年12月7日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、拡散接合のメカニズム・設備構成などの基礎知識から実際に接合を行うときの留意点、接手性能評価手法など実務に役立つ知識、低温・低加圧固相接合技術に関する最新動向について解説いたします。

接着接合の劣化メカニズムと強度及び耐久性の評価技術

2023年10月25日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、接着・接合の基礎から解説し、接着接合部の疲労・劣化の原理と対策、強度の評価方法、引張・疲労・劣化加速試験方法を解説いたします。

半導体接合とパッケージ技術

2023年10月11日(水) 10時30分16時45分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワー半導体で要求される接合、パッケージ技術について詳解いたします。

拡散接合の基礎知識と低温・低加圧化に向けた最新動向

2023年9月27日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、拡散接合のメカニズム・設備構成などの基礎知識から実際に接合を行うときの留意点、接手性能評価手法など実務に役立つ知識、低温・低加圧固相接合技術に関する最新動向について解説いたします。

次世代パワー半導体の開発動向と接合、パッケージ技術

2023年9月4日(月) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。

ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策

2023年9月4日(月) 10時30分2023年9月19日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。

マルチマテリアル化の動向と接合技術

2023年8月31日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策

2023年8月25日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。

異種材料接着・接合理論と強度・信頼性・耐久性向上および寿命予測法

2023年8月8日(火) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、接着力発現の原理にはじまり、接着剤の選定法、被着材の表面処理法、劣化・疲労・強度低下・トラブル事例や耐久性・寿命予測・安全率計算等、異種材接着・接合について網羅的に解説いたします。

自動車における接着・接合/マルチマテリアル化の現状・課題と今後の展望

2023年7月18日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、マルチマテリアル車体の動向、材料の適材適所の考え方、キー技術である接合技術、同種材・異種材接合について解説いたします。
また、今後の動向として、材料、接合、構造について説明いたします。

接着・接合メカニズムと界面評価、劣化寿命予測

2023年7月6日(木) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、接着・接合について基礎から解説し、剥がれのメカニズムと原因・対策・未然防止策から応力、界面強度、劣化寿命推定の評価方法まで解説いたします。

異種材接合のメカニズムの理解と現状、課題

2023年6月26日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、異材接合について基礎から解説し、様々な異材組合せに対する接合の現状や適用例、継手性能改善に対する方策、今後の展開についてわかりやすく解説いたします。

半導体デバイス製造に用いられる接合技術

2023年6月21日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

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