技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

耐熱性高分子材料の設計及び技術トレンド

耐熱性高分子材料の設計及び技術トレンド

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、耐熱性を向上させるための高分子設計のアプローチ、モジュールの開発状況について解説いたします。

開催日

  • 2013年9月19日(木) 12時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 耐熱性樹脂、高熱伝導性樹脂に関連する技術者、研究者
  • パワーデバイスの熱対策が必要な製品の技術者、開発者
  • カーエレクトロニクスに関連する技術者

修得知識

  • パワーモジュールの開発動向
  • 耐熱性高分子材料の設計と評価

プログラム

　低炭素社会の実現に向けてキーデバイスであるパワー半導体市場が急速に拡大している。SiCで代表される高効率なパワー半導体の開発が進む一方、その主役となるIGBT、MOSFETインバータを高効率に作動させるためインバータモジュールとしてのパワー半導体の実装技術が重要課題となっている。
　講座では、カーエレクトロニクスを中心に、これからのインバータモジュール実装に要求される有機材料、特に封止材料や基板材料に適用される高分子材料の性能を予測する。
まず、高分子化学についての基本的な知識、例えば、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂、汎用プラスチックス、汎用エンジニアリングプラスチックス、スーパーエンプラ、基本的な重合などについて説明する。この後、汎用の実装材料であるエポキシ樹脂、ポリイミドについて高分子としての説明と封止材や多層プリント配線板への応用状況と最近の動向について紹介する。
さらに、物理的及び化学的観点から耐熱性高分子材料を実現するための分子設計、材料設計、必要とされる特性の評価技術について講義する。最後に、新しいコンセプトのもとに、研究を進めているベンゾオキサジン系、ビスマレイミド系そしてシアネートエステル系の耐熱性高分子材料を紹介する。

  1. 低炭素社会とパワー半導体
    1. 低炭素時代に向けての二酸化炭素の排出量削減計画
    2. パワー半導体の果たす役割と市場の予測
    3. インバータの応用分野とカーエレクトロニクス
  2. パワーモジュールの開発動向
    1. デバイス、パワー密度、使用温度、冷却構造
    2. パワーモジュールの構造
    3. 封止材料への要求性能
  3. 高分子材料
    1. 高分子の合成方法
    2. 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
    3. エンジニアリングプラスチックス
  4. 耐熱性高分子の分子設計、材料設計
    1. 物理的耐熱性、化学的耐熱性
    2. 耐熱性の評価技術
    3. 液晶性高分子
  5. 耐熱性、低熱膨張率エポキシ樹脂
    1. 多環芳香族によるスタッキング効果
    2. 架橋密度、ガラス転移温度、熱膨張率の関係
    3. 硬化条件が熱膨張率に及ぼす影響
  6. 高耐熱性ベンゾオキサジン樹脂
    1. エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
    2. ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド呪医
  7. 高耐熱性シネートエステル樹脂
    1. エポキシ変性シアネートエステル樹脂
    2. シアネートエステル樹脂の硬化性改善
    • 質疑応答・名刺交換
ページのトップヘ

会場

タイム24ビル

4F 研修室

東京都 江東区 青海2丁目4-32
タイム24ビルの地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/13 プラスチック用添加剤の適切な使い方と選定のポイント オンライン
2026/1/13 廃棄殻を活用した樹脂、フィラーの開発とその特性、応用 オンライン
2026/1/13 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2026/1/13 フィルム延伸技術と延伸過程における構造発現・評価 オンライン
2026/1/14 放熱シートの設計と高熱伝導性の向上技術 オンライン
2026/1/14 高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 オンライン
2026/1/14 ブリードアウト不良の原因と対策 オンライン
2026/1/14 プラスチック用添加剤の適切な使い方と選定のポイント オンライン
2026/1/15 プラスチック成形、樹脂/フィラー分散、フィルム製膜におけるAI、データサイエンスの活用、DX化/IoTへの展望 オンライン
2026/1/15 高分子絶縁体の基礎と高分子の絶縁劣化メカニズムとその対策 オンライン
2026/1/15 エポキシ樹脂 2日間総合セミナー オンライン
2026/1/15 炭素繊維強化プラスチック (CFRP) を基礎から徹底解説 東京都 オンライン
2026/1/15 二軸混練押出機の混練技術・スクリュ設計・トラブル対策 オンライン
2026/1/16 高分子・ポリマー材料の合成、重合反応の基礎、プロセスと工業化・実用化のための総合知識 オンライン
2026/1/16 フロー合成プロセス設計における化学工学・データ解析と条件最適化 オンライン
2026/1/16 これからの自動車熱マネジメント技術 オンライン
2026/1/16 高分子微粒子の合成、粒径制御とその中空化 オンライン
2026/1/19 パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 オンライン
2026/1/19 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 オンライン
2026/1/19 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2021/12/24 動的粘弾性測定とそのデータ解釈事例
2021/12/16 カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/7/30 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用
2021/7/28 プラスチックリサイクル
2021/6/29 UV硬化樹脂の開発動向と応用展開
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/5/31 重合開始剤、硬化剤、架橋剤の選び方、使い方とその事例
2021/5/31 高分子材料の劣化・変色対策
2021/4/30 建築・住宅用高分子材料の要求特性とその開発、性能評価
2021/1/29 高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/11/30 高分子の延伸による分子配向・結晶化メカニズムと評価方法
2020/11/30 高分子の成分・添加剤分析
2020/10/30 ポリウレタンを上手に使うための合成・構造制御・トラブル対策及び応用技術
2020/9/30 食品容器包装の新しいニーズ、規制とその対応
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
ページのトップヘ