技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、LED照明の安全設計と、鉛フリーはんだ実装について分かりやすく、かつ詳細に解説いたします。
LEDを実装する上で必要な実装現場での留意点を中心に解説する。長期信頼性を保証するためには、基板の放熱は重要である。又、実装現場で押さえておかなければならない問題として、実装温度のコントロールがある。更に、部品の保管状態も実装性を大きく左右するため、温度・湿度管理についても紹介する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/22 | AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 先端冷却・放熱技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/6/24 | トラブル潰しのためのFMEAとデザインレビューの賢い使い方 | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 市場クレームの深刻さに応じた検査基準・規格値と安全係数決定法 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電子機器ノイズ対策のポイント | オンライン | |
| 2026/6/26 | HAZOPの実施・運営と演習を踏まえたリスク評価 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 電子機器・部品の未然防止と故障解析 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 市場クレームの深刻さに応じた検査基準・規格値と安全係数決定法 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 電子機器ノイズ対策のポイント | オンライン | |
| 2026/6/30 | 不良ゼロへのアプローチ | オンライン | |
| 2026/7/3 | 工程内不良を撲滅する歩留まり改善の実践手法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/6 | 工程内不良を撲滅する歩留まり改善の実践手法 | 東京都 | オンライン |
| 2026/7/6 | アレニウスプロット作成と安定性予測の実務 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 品質管理の基本と応用の実践 2日間講座 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 品質管理の基本と実践 | オンライン | |
| 2026/7/10 | ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2010/5/1 | '10 LED関連ビジネスの実態と将来展望 |
| 2009/8/10 | 照明器具 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/8/10 | 照明器具 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1992/11/27 | 液晶パネル用バックライト技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |