技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、LED照明の安全設計と、鉛フリーはんだ実装について分かりやすく、かつ詳細に解説いたします。
LEDを実装する上で必要な実装現場での留意点を中心に解説する。長期信頼性を保証するためには、基板の放熱は重要である。又、実装現場で押さえておかなければならない問題として、実装温度のコントロールがある。更に、部品の保管状態も実装性を大きく左右するため、温度・湿度管理についても紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/16 | 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント | オンライン | |
2025/7/17 | 監査員の立場からみるGMP違反を防ぐ教育訓練とQuality Culture醸成 | オンライン | |
2025/7/17 | 次世代ディスプレイ技術の開発状況と展望 | オンライン | |
2025/7/17 | ヒューマンエラー対策と生成AI新技術による保全の展望 | オンライン | |
2025/7/18 | 信頼性試験と故障解析の理論と実践 | オンライン | |
2025/7/18 | 次世代ディスプレイ技術の開発状況と展望 | オンライン | |
2025/7/18 | ヒューマンエラー対策と生成AI新技術による保全の展望 | オンライン | |
2025/7/24 | トラブル潰しのためのFMEAとデザインレビューの賢い使い方 | オンライン | |
2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
2025/7/24 | AR/VR/MR向けマイクロディスプレーと世界のプレーヤーの技術・戦略 | オンライン | |
2025/7/25 | 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/7/25 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/7/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/7/29 | DFMEA・DRBFMの基本と職場での活用法 | オンライン | |
2025/7/29 | 生産現場の統計学入門 | オンライン | |
2025/7/30 | ディスプレイ材料・実装技術の進展と将来展望 | オンライン | |
2025/7/31 | DFMEA・DRBFMの基本と職場での活用法 | オンライン | |
2025/8/1 | 生産現場の統計学入門 | オンライン | |
2025/8/4 | AR/VR/MR向けマイクロディスプレーと世界のプレーヤーの技術・戦略 | オンライン | |
2025/8/5 | 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 | オンライン |
発行年月 | |
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2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1992/11/27 | 液晶パネル用バックライト技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |