技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、LED照明の安全設計と、鉛フリーはんだ実装について分かりやすく、かつ詳細に解説いたします。
LEDを実装する上で必要な実装現場での留意点を中心に解説する。長期信頼性を保証するためには、基板の放熱は重要である。又、実装現場で押さえておかなければならない問題として、実装温度のコントロールがある。更に、部品の保管状態も実装性を大きく左右するため、温度・湿度管理についても紹介する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/30 | 医薬品製造におけるヒューマンエラー・逸脱・インシデンツ事例と未然防止策 | オンライン | |
| 2026/1/30 | 量産に耐えうる最適設計仕様を導く非線形ロバスト最適化 / 非線形ロバストデザイン | オンライン | |
| 2026/2/2 | 食品の官能評価の基礎と評価手法ならびに応用技術 | オンライン | |
| 2026/2/3 | AI時代に求められるディスプレイ技術の最新動向と将来展望 | オンライン | |
| 2026/2/6 | セラミックスの破壊メカニズムと強度試験・信頼性評価 | オンライン | |
| 2026/2/9 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/2/10 | 液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 疲労強度と破壊力学による強度設計基礎から損傷許容設計適用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | AI外観検査 (画像認識) のはじめ方、すすめ方、精度の向上 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 | オンライン | |
| 2026/2/17 | TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 | オンライン | |
| 2026/2/17 | セラミックスの破壊メカニズムと強度試験・信頼性評価 | オンライン | |
| 2026/2/20 | 市場クレームとその影響、対応コストを考慮した損失関数による安全係数・検査基準・規格値の決定法 | オンライン | |
| 2026/2/25 | 信頼性を左右する故障メカニズム51 | オンライン | |
| 2026/2/26 | FMEA / FTA / DRBFM (不具合未然防止) の基本と実践 | オンライン | |
| 2026/2/26 | 食品開発・品質管理に役立つ官能評価の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/2/26 | 信頼性を左右する故障メカニズム51 | オンライン | |
| 2026/2/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 | オンライン | |
| 2026/2/27 | TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 | オンライン | |
| 2026/2/27 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2010/5/1 | '10 LED関連ビジネスの実態と将来展望 |
| 2009/8/10 | 照明器具 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/8/10 | 照明器具 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1992/11/27 | 液晶パネル用バックライト技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |