技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、LED照明の安全設計と、鉛フリーはんだ実装について分かりやすく、かつ詳細に解説いたします。
LEDを実装する上で必要な実装現場での留意点を中心に解説する。長期信頼性を保証するためには、基板の放熱は重要である。又、実装現場で押さえておかなければならない問題として、実装温度のコントロールがある。更に、部品の保管状態も実装性を大きく左右するため、温度・湿度管理についても紹介する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/6/23 | 先端冷却・放熱技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/6/24 | トラブル潰しのためのFMEAとデザインレビューの賢い使い方 | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 市場クレームの深刻さに応じた検査基準・規格値と安全係数決定法 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電子機器ノイズ対策のポイント | オンライン | |
| 2026/6/26 | HAZOPの実施・運営と演習を踏まえたリスク評価 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 電子機器・部品の未然防止と故障解析 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 市場クレームの深刻さに応じた検査基準・規格値と安全係数決定法 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 電子機器ノイズ対策のポイント | オンライン | |
| 2026/6/30 | 不良ゼロへのアプローチ | オンライン | |
| 2026/7/3 | 工程内不良を撲滅する歩留まり改善の実践手法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/6 | 工程内不良を撲滅する歩留まり改善の実践手法 | 東京都 | オンライン |
| 2026/7/6 | アレニウスプロット作成と安定性予測の実務 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 品質管理の基本と応用の実践 2日間講座 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 品質管理の基本と実践 | オンライン | |
| 2026/7/10 | ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2023/6/30 | 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測 |
| 2022/12/22 | マイクロLED/ミニLEDの最新動向・市場予測2022 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/10/18 | 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠 |
| 2021/8/30 | ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
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| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/11/6 | QC工程表・作業手順書の作り方 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |