技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高速・高周波回路におけるSI/PI/EMC対策

高速・高周波回路におけるSI/PI/EMC対策

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、SI対策、PI対策、EMC対策について基礎から実践までを解説いたします。

開催日

  • 2011年11月10日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 回路設計に関連する技術者
  • PI / SI / EMC対策で課題を持つ技術者

修得知識

  • SI対策の実践
  • PI対策の実践
  • EMC対策の実践

プログラム

  1. SI対策の実践
    1. 解析目的と基板のモデリング
    2. DDRメモリの解析事例
    3. USB3.0、PCI-Expressの解析事例
  2. PI対策の実践
    1. DC電圧ドロップ対策
    2. 同時スイッチングノイズ対策
    3. 電源インピーダンスの最適化析
  3. EMC対策の実践
    1. 信号波形に対するEMI対策
    2. 電源に対するEMI対策
    3. ESD対策
ページのトップヘ

講師

  • 金子 俊之 氏
    株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ 設計部
ページのトップヘ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2011年8月5日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/20 EMC設計入門 オンライン
2026/8/27 シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで オンライン
2026/8/27 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/8/27 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/8/28 シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで オンライン
2026/9/2 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/9/2 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/9/3 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/9/7 電子機器におけるEMC・ノイズ対策設計の基礎と実践 オンライン
2026/9/8 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/9/9 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/9/9 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/9/9 次世代電動モビリティに向けたインバータ駆動モータ絶縁の劣化メカニズムと診断・高信頼化技術 オンライン
2026/9/10 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/9/10 次世代電動モビリティに向けたインバータ駆動モータ絶縁の劣化メカニズムと診断・高信頼化技術 オンライン
2026/9/11 プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編) オンライン
2026/9/11 プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編) オンライン
2026/9/11 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/9/11 プリント基板のノイズ設計技術 (応用編) オンライン
2026/9/17 アナログ電子回路の基礎理解と設計の考え方 オンライン
ページのトップヘ