技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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電子部品は、デジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ(コイル)のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクタなどはまとめて「機構部品」とも呼びばれます。その他に電力を動きに変えるモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン(スマホ)が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化して技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。 M&A(合併・買収)や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで子会社化しています。なお新型コロナ感染による影響があるものの電子部品メーカー各社は、2020年度は段階的な設備投資を計画しています。
| 印刷版 | 70,000円(税別) |
|---|---|
| CD-ROM (PDF) | 70,000円(税別) |
| プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + CD-ROM (PDF) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 110,000円(税別) |
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/27 | 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き | オンライン | |
| 2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン | |
| 2025/8/28 | EV電動化モビリティの高電圧絶縁評価技術の基礎と実例 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/8/29 | 半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 | オンライン | |
| 2025/9/1 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/9/1 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2025/9/2 | 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 | オンライン | |
| 2025/9/4 | 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の主にセラミックス材料設計から見た技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/9 | チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 | オンライン | |
| 2025/9/10 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
| 2025/9/10 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
| 2025/9/11 | データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 | オンライン | |
| 2025/9/11 | 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 | オンライン | |
| 2025/9/11 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン | |
| 2025/9/11 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2011/5/1 | '11 LED関連ビジネスの将来展望 |
| 2010/11/1 | '11 蓄電デバイス市場・部材の将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/5/28 | LED照明の高効率化プロセス・材料技術と応用展開 |
| 2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
| 2010/5/1 | '10 LED関連ビジネスの実態と将来展望 |
| 2009/12/1 | '10 蓄電デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2009/9/1 | '10 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2008/9/29 | 電気二重層キャパシタの高エネルギー密度化技術 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |