コンデンサ・キャパシタ・EMC対策/保護部品・パワー半導体・LED

2020年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望

～スマートデバイス～ Electronic components編～

ご案内

　電子部品は、デジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ(コイル)のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクタなどはまとめて「機構部品」とも呼びばれます。その他に電力を動きに変えるモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
　世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン(スマホ)が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化して技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。 M&A(合併・買収)や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで子会社化しています。なお新型コロナ感染による影響があるものの電子部品メーカー各社は、2020年度は段階的な設備投資を計画しています。

1. 電子部品・デバイスの概要と動向
- (1) 電子部品の種類と動向
- (2) 電子部品市場概況と動向
- (3) 電子部品業界の業界図 (製品別)
  (コンデンサ/キャパシタ/インダクタ/ノイズフィルタ/固定抵抗器/水晶振動子/バリスタ各推移・予測)
- (4) 電子デバイスの種類と動向
- (5) 電子デバイス市場概況と動向
- (6) 電子デバイス業界の業界図
  (IGBT/MOSFET/LED 各市場推移・予測/シェア)
2. 日系企業グローバル出荷金額推移予測
- (1) 日系企業グローバル出荷金額推移
  - 日系企業世界出荷金額/製品別出荷金額推移予測
3. 電子部品・デバイス国内統計資料
- (1) ノイズ対策デバイス生産数量・金額推移 (表)
- (2) 主要電子部品輸出入数量・金額推移 (表)

第Ⅱ章コンデンサ市場の動向と展望

1. コンデンサ世界市場の現状と展望
- (1) コンデンサ世界市場規模と動向
- (2) コンデンサ市場業界図 (世界・国内)
  - ① コンデンサ世界市場推移・予測 (2007～2025年度)
  - ② コンデンサ別世界市場推移・予測 (数量・金額)
    (セラミック/積層セラミックコンデンサ/アルミ電解/タンタル電解/フィルムコンデンサ各世界市場推移予測/シェア)
2. コンデンサ国内市場の現状と展望
- (1) コンデンサ国内市場規模と動向
- (2) コンデンサ市場の最新動向
- (3) コンデンサメーカー別市場動向
- (4) コンデンサ種類別市場概況と動向
3. 弊社実態調査集計資料
- (1) 主要メーカー別販売数量・金額一覧 (表)
  - ① 主要メーカー別販売数量推移予測
  - ② 主要メーカー別販売金額推移予測
- (2) 主要メーカーコンデンサ別販売数量・金額一覧
- (3) コンデンサタイプ別弊社集計・分析結果
  - ① セラミックコンデンサ販売数量・金額推移予測
  - ② 積層セラミックコンデンサ販売数量・金額推移予測
  - ③ アルミ電解コンデンサ販売数量・金額推移予測
  - ④ タンタル電解コンデンサ販売数量・金額推移予測
  - ⑤ 導電性高分子電解コンデンサ販売数量・金額推移予測
  - ⑥ フィルムコンデンサ販売数量・金額推移予測
  - ⑦ 金属化有機フィルムコンデンサ販売数量・金額推移予測
- (4) コンデンサタイプ別販売数量・金額推移予測

第Ⅲ章キャパシタ市場の動向と展望

1. 電気二重層キャパシタ (EDLC) 市場の動向と実態
- (1) 電気二重層キャパシタの概要と種類
- (2) 電気二重層キャパシタの市場概況と動向
  - ①. 電気二重層キャパシタ世界市場推移予測 (数量・金額)
2. 電気二重層キャパシタ実態調査集計資料
- (1) 主要国内メーカー別出荷数量・金額一覧
- (2) 主要国内メーカー別出荷数量推移・予測
- (3) 主要国内メーカー別出荷金額推移・予測
- (4) タイプ別電気二重層キャパシタ市場推移・予測 (全体)
  - ① タイプ別電気二重層キャパシタ出荷数量推移・予測
- (5) タイプ別電気二重層キャパシタ市場推移予測・シェア
- (6) タイプ別メーカー別出荷数量推移・予測
- (7) タイプ別メーカー別出荷金額推移・予測

第Ⅳ章 EMC対策部品市場の動向と展望

1. EMC・ノイズ対策国内市場の動向と展望
- (1) EMC・ノイズ対策国内市場の動向
- (2) 各種ノイズの発生源と種類
- (3) EMC・ノイズ対策製品の分類と動向
- (4) メーカー別EMC・ノイズ対策製品一覧 (表)
2. EMC・ノイズ対策世界市場の動向と展望
- (1) EMC・ノイズ対策世界市場概況
- (2) EMC・ノイズ対策世界市場推移予測/構成比率
  (EMC・ノイズ対策世界市場推移予測 (数量・金額) )
3. 弊社実態調査集計資料 (表)
- (1) EMC・ノイズ対策関連メーカー別市場動向
  - ① EMC・ノイズ対策市場規模推移・予測 (表)
- (2) EMC・ノイズ対策関連製品別市場動向

第Ⅴ章固定抵抗器市場の動向と展望

1. 固定抵抗器市場の動向と実態
- (1) 固定抵抗器の特性と分類
  - ① 固定抵抗器世界市場推移・予測 (数量・金額)
  - ② 固定抵抗器世界シェア (数量)
  - ③ 固定抵抗器世界シェア (金額)
  - ④ 固定抵抗器国内市場推移・予測 (数量・金額)
  - ⑤ 固定抵抗器国内シェア (数量・金額)
2. 固定抵抗器実態調査集計資料
- (1) 主要国内メーカー別出荷金額一覧 (表)
- (2) 主要メーカー別出荷金額推移・予測
- (3) タイプ別固定抵抗器市場推移・予測
- (4) タイプ別固定抵抗器市場推移・予測

第Ⅵ章電子デバイスメーカーの動向と展望

1. 電子部品・デバイス関連メーカーの動向と展望
- 個票: 会社概要・関連製品別出荷金額他・2018～2022年度) (※ 計22社五十音順)
  - FDK 株式会社
  - エルナー株式会社
  - 株式会社大泉製作所
  - 岡谷電機産業株式会社
  - 釜屋電機株式会社
  - 京セラ株式会社
  - KOA 株式会社
  - 株式会社指月電機製作所
  - 株式会社芝浦電子
  - 双信電機株式会社
  - 太陽誘電株式会社
  - TDK 株式会社
  - 株式会社トーキン
  - 日亜化学工業株式会社
  - ニチコン株式会社
  - 日本ケミコン株式会社
  - パナソニック株式会社 AIS社
  - 北陸電気工業株式会社
  - 株式会社 MARUWA
  - 株式会社村田製作所
  - ルビコン株式会社
  - ローム株式会社
2. 電子部品・デバイス関連メーカーの戦略 (表)

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出版社

株式会社日本エコノミックセンター

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お問い合わせ

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体裁・ページ数

B5/A4判並製本 230ページ

発行年月

2020年7月

販売元

tech-seminar.jp

価格

70,000円 (税別) / 77,000円 (税込)

媒体と価格

印刷版	70,000円(税別)
CD-ROM (PDF)	70,000円(税別)
プレミアムCD-ROM (PDF + Excel)	90,000円(税別)
印刷版 + CD-ROM (PDF)	90,000円(税別)
印刷版 + プレミアムCD-ROM (PDF + Excel)	110,000円(税別)

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開始日時		開催方法
2024/11/6	二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向	オンライン
2024/11/8	電源回路設計入門 (2日間)	オンライン
2024/11/8	電源回路設計入門 (1)	オンライン
2024/11/8	曲面化・大型化が進む車載ディスプレイの構成部材に求められる特性と最新動向	オンライン
2024/11/12	先端半導体パッケージの技術トレンドと基板材料の開発動向	オンライン
2024/11/12	電磁波吸収・シールド技術の基礎と材料設計	オンライン
2024/11/12	二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向	オンライン
2024/11/13	ウルトラワイドギャップ半導体、次々世代パワー半導体の設計開発、材料素材、今後の展望	オンライン
2024/11/13	先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望	オンライン
2024/11/14	2024年最新の半導体動向と半導体製造産業参入へのカギ	オンライン
2024/11/15	最新OLEDパネル・ディスプレイ技術	オンライン
2024/11/15	プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術	オンライン
2024/11/18	ALD技術/ALE技術の基礎と半導体材料・デバイスへの応用展開	オンライン
2024/11/18	電源回路設計入門 (2)	オンライン
2024/11/19	SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向	オンライン
2024/11/20	ノイズ・EMCの基礎と対策	オンライン
2024/11/21	5G/Beyond5Gに対応した電磁波シールド・吸収材料設計の考え方	オンライン
2024/11/21	MLCC (積層セラミックコンデンサ) の材料設計と信頼性技術および技術研究動向	オンライン
2024/11/21	車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要	オンライン
2024/11/21	設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算)	オンライン

発行年月
1986/12/1	耐ノイズ機器実装設計技術
1985/12/1	アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ)
1985/11/1	アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ)
1985/10/1	電子部品・電子装置の環境信頼性試験

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