技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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電子部品は、デジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ(コイル)のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクタなどはまとめて「機構部品」とも呼びばれます。その他に電力を動きに変えるモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン(スマホ)が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化して技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。 M&A(合併・買収)や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで子会社化しています。なお新型コロナ感染による影響があるものの電子部品メーカー各社は、2020年度は段階的な設備投資を計画しています。
印刷版 | 70,000円(税別) |
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CD-ROM (PDF) | 70,000円(税別) |
プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 90,000円(税別) |
印刷版 + CD-ROM (PDF) | 90,000円(税別) |
印刷版 + プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 110,000円(税別) |
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/4/5 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
2024/4/5 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
2024/4/5 | 半導体業界の最新動向 | オンライン | |
2024/4/5 | 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 | オンライン | |
2024/4/9 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
2024/4/10 | 半導体パッケージ 入門講座 | オンライン | |
2024/4/10 | 分散型電源システムの最新動向と事業展開 | オンライン | |
2024/4/11 | 5G / ワイヤレス電力伝送 (WPT) における電波吸収体技術の最前線 | オンライン | |
2024/4/11 | パワー半導体実装材料の開発と接合部の信頼性評価 | オンライン | |
2024/4/11 | 表面観察・分析装置を用いた電子部品の不具合箇所の特定・観察・解析と不良対策 | オンライン | |
2024/4/15 | 先端半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/4/15 | 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/4/15 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の主にセラミックス材料設計から見た技術動向 | オンライン | |
2024/4/17 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
2024/4/18 | 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2024/4/18 | 半導体製造における半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
2024/4/18 | 半導体の洗浄技術の基礎、付着物の有効な除去とクリーン化技術 | オンライン | |
2024/4/19 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/4/19 | 半導体製造プロセス 入門講座 | オンライン | |
2024/4/22 | フォトレジスト材料の基礎と課題・開発動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
2012/2/24 | '12 キャパシタ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/1/27 | '12 太陽光発電ビジネスの実態と将来展望 |
2012/1/20 | LED照明 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/14 | '12 蓄電デバイス市場・部材の将来展望 |
2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2011/5/1 | '11 LED関連ビジネスの将来展望 |
2010/11/1 | '11 蓄電デバイス市場・部材の将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/5/28 | LED照明の高効率化プロセス・材料技術と応用展開 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2010/5/1 | '10 LED関連ビジネスの実態と将来展望 |
2009/12/1 | '10 蓄電デバイス市場の実態と将来展望 |
2009/9/1 | '10 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |