第1章 LSIパッケージング技術の基礎

• 1. パッケージの種類
  • 1.1 緒言
  • 1.2 パッケージの種類と特徴
  • 1.3 パッケージの標準化
• 2. パッケージング技術-パッケージの構造と製造プロセス-
  • 2.1 ペレット付け
  • 2.2 ワイヤボンディング
  • 2.3 モールド
  • 2.4 完成品リード処理
  • 2.5 マーキング
• 3. パッケージの信頼性
  • 3.1 信頼性とは
  • 3.2 熱応力評価法
  • 3.3 信頼性とその支配要因
• 4. 実装上の問題
• 5. 今後の課題
  • 5.1 薄型化
  • 5.2 多ピン化

第2章 SMT対応パッケージング技術

第1節 SMT対応ソルダリング技術

• 1. はじめに
• 2. フローソルダリング
  • 2.1 フローソルダリングとは
  • 2.2 噴流方式 (Wave Soldering)
  • 2.3 浸漬方式 (Dip Soldering)
  • 2.4 その他のステーション
• 3. リフローソルダリング
  • 3.1 リフローソルダリングとは
  • 3.2 加熱炉方式
  • 3.3 気化潜熱方式 (V.P.S.)
  • 3.4 光束照射方式
• 4. その他の関連技術
  • 4.1 フラックスとその選定
  • 4.2 ソルダレジスト
  • 4.3 はんだ材料
  • 4.4 基板、パッケージの前処理
• 5. 工程管理
• 6. 接合寿命
  • 6.1 熱膨張係数
  • 6.2 はんだ付け接合部の機械的特性とサイクルひずみ
  • 6.3 信頼性試験
• 7. おわりに

第2節 検査方法、評価方法

• 1. 概要
• 2. 検査方法
  • 2.1 パッケージクラック検査方法
  • 2.2 リード-レジン隙間検査方法
  • 2.3 その他の検査法
• 3. 評価方法
  • 3.1 リフロークラック評価方法
  • 3.2 寿命評価方法

第3節 はんだリフロー時におけるクラック発生メカニズム

• 1. パッケージクラックの発生メカニズム
• 2. パッケージ内水分濃度分布の評価法
• 3. リフロー時に発生する応力計算

第4節 クラック防止のための防湿策

• 1. はじめに
• 2. 構造の検討
• 3. レジン材料の検討
• 4. 防湿策

第5節 SMT対応パッケージング技術

• 1. 概説
• 2. SMT対応パッケージングの種類
• 3. 表面実装型および挿入実装型ICパッケージの基板実装方法の比較
• 4. ソルダリング工程における表面実装型ICの信頼性
• 5. ソルダリング工程を可能とするパッケージ技術
  • 5.1 VKパッケージ
  • 5.2 高密着性化
  • 5.3 乾燥梱包
• 6. 今後の動向

第6節 SMT対応パッケージング技術

• 1. SMT対応パッケージ (SMD) の現状
  • 1.1 SMD開発の背景
  • 1.2 SMDの現状と問題点
• 2. SMT対応パッケージング技術
  • 2.1 モールド技術
  • 2.2 外装処理技術 (メッキ技術) およびリード加工技術と実装技術との関係について
  • 2.3 実装技術
• 3. SMDパッケージの信頼性

第7節 リードフレーム材料とその特性

• 1. 概要
• 2. パッケージとリードフレーム
  • 2.1 リードフレームの役割
  • 2.2 組み立て工程とリードフレーム
  • 2.3 リードフレームの製造工程
  • 2.4 パッケージの動向
• 3. リードフレーム材料の特性
  • 3.1 1次特性と評価方法
  • 3.2 成型性とsの評価方法
  • 3.3 2次特性 (実用性) とその評価方法
• 4. リードフレーム材料の開発動向
  • 4.1 リードフレーム用Cu合金の分類
  • 4.2 SMD用リードフレーム材料の開発動向
  • 4.3 TAB技術とTABテープ
  • 4.4 実装技術と金属ベース基板の開発
  • 4.5 Fe系材料とCu系材料の比較
• 5. リードフレーム材料の今後の動向

第8節 モールド材料とその特性

• 1. 概要
• 2. 表面実装パッケージ (SMD) 用モールド材料の設計
  • 2.1 モールド材料の現状と問題点
  • 2.2 対策方法とそのレベル
  • 2.3 低応力化
• 3. 各種モールド材料の特長と欠点
• 4. モールド材料からみた将来対応技術
• 5. まとめ

第3章 TAB技術

• 1. 概要
• 2. TAB技術の構成
  • 2.1 フィルムキャリアテープの構成
  • 2.2 フィルムキャリアテープ材料
• 3. ILB技術
  • 3.1 ILBの方式
  • 3.2 バンプ形成技術
  • 3.3 ボンディング技術
• 4. 樹脂封止技術
• 5. OLB技術
• 6. 今後の動向と展望

第4章 多ピン薄型化パッケージング技術

• 1. パッケージ多ピン化の動向
  • 1.1 パッケージ多ピン化の限界
  • 1.2 多ピン化対応パッケージ
• 2. 多ピン薄型パッケージ
  • 2.1 モールドタイプパッケージング技術
  • 2.2 薄型パッケージング技術
• 3. 今後の課題

第5章 ICカード用超薄型パッケージング技術

• 1. ICメモリカードの概要
• 2. ICメモリカード対応実装部品とその特徴
  • 2.1 受動部品
  • 2.2 能動部品
  • 2.3 その他の部品
• 3. ICカード用超薄型パッケージング技術
  • 3.1 超薄型パッケージの実例と今後の方向
  • 3.2 超薄型パッケージの実装技術
• 4. ICメモリカード実装事例

第6章 モジュールのパッケージング技術

• 1. モジュール化の背景
• 2. セットメーカからみたICパッケージへの要請
  • 2.1 ICパッケージの動き
  • 2.2 面実装用パッケージの要求条件と特徴
• 3. 各種モジュールのパッケージング技術
  • 3.1 厚膜ICタイプ
  • 3.2 COBタイプ
  • 3.3 トランスファモールドタイプ (COMPACT)
• 4. 日本電気㈱におけるSMDタイプの高密度パッケージの製品例
  • 4.1 厚膜タイプ
  • 4.2 COMPACTタイプ
• 5. 今後のハイブリッドICの動向

• 索引