技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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沖電気工業株式会社
電子通信事業本部
技術センター
デバイス技術部
部長
武井 正
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/6/7 | CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 | オンライン | |
| 2024/6/11 | 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/6/13 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2024/6/13 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2024/6/19 | アナログとディジタルのフーリエ変換と信号処理 | オンライン | |
| 2024/6/20 | めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 | オンライン | |
| 2024/6/20 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2024/6/25 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2024/6/27 | シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 | オンライン | |
| 2024/6/28 | 5G / ワイヤレス電力伝送 (WPT) における電波吸収体技術の最前線 | オンライン | |
| 2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
| 2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2024/7/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2024/7/10 | EVにおける車載機器の熱対策 | オンライン | |
| 2024/7/11 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2024/7/18 | アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2024/7/24 | 次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 | オンライン | |
| 2024/8/2 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2024/8/2 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |