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電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術

故障トラブル対応の決定版

電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術

～主要な故障モードを一挙に集約した故障物理の生きた技術の辞典～
東京都 開催 会場・オンライン 開催
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概要

本セミナーでは、電気部品・機構部品の故障について取り上げ、故障事例、故障メカニズム、各種部品ごとのウィークポイント、デバイス評価時のおさえどころについて、豊富な経験に基づき、様々な事例を交えて詳しく解説いたします。

開催日

  • 2026年5月22日(金) 10時00分 ～ 16時50分

修得知識

  • 故障事例
  • 故障メカニズム
  • 部品ごとのウィークポイント
  • デバイス評価時のおさえどころ

プログラム

　本セミナーのテキストには、電子部品・機構部品のそれぞれの分野で確認される主要故障モードについて100余の事例がリストアップされている。この講座担当の講師の40年以上にわたる信頼性の経験と知識を故障事例に集約して次代の方々に伝授する。それぞれの事例は可能な限り、技術データ、写真、図を多く取り入れてあり、解説を聞くことによって故障の原理、傾向、故障発生機構を知ることができ、今まで突き詰められなかった技術分野やあいまいだった知識を改めて習得でき、より適切な真因追求とより適切な対策がとれるようになる。
　この講座を受けることで間違いなくあなたは今まで以上の博学な技術者になれる。講座では100余の事例を取り込んであるが、単なる事例の説明や解説でなく、そこから得られる原理原則や法則性を含めたレクチャを時間の許す限り実施する。
　機構部品・電子部品の故障を広範囲に深く突き詰めたい方々には技術ライブラリー、故障物理の辞典代わりに利用していただくとよい講座である。

  1. 電子部品の主要な故障モードの故障発生機構とその対策
    1. Auワイヤ引張断線
    2. Auワイヤ溶断
    3. Auワイヤ脆化断線
    4. アルミワイヤ断線
    5. ダイボンド剥離
    6. ワイヤ短絡
    7. 毛細管凝縮リーク劣化
    8. イオンマイグレーション
    9. ストレスマイグレーション
    10. エレクトロマイグレーション
    11. 過電圧破壊・過電流破壊
    12. 耐圧リーク劣化
    13. ダイボンド冷はんだ剥離
    14. 静電気破壊
    15. パワーサイクル疲労破壊
    16. リフローパッケージクラック
    17. コンタクトホール断線
    18. アルミ配線腐食
    19. ステップカバレージ
    20. パッシベーションスライド
    21. ワイヤ剥離
    22. パープルプレイグ接合劣化
    23. カーケンダルボイド接合劣化
    24. ワイヤ共振破壊
    25. ポリシリコン絶縁膜リーク劣化
    26. スパッタ水分付着リーク劣化
    27. シリコン結晶欠陥リーク劣化
    28. ラッチアップ
    29. ダイクラックリーク劣化
    30. LED硫化腐食
    31. セラミック振動子発振停止
    32. 水晶振動子発振停止
    33. 積層セラミックコンデンサ内層割れ
    34. 積層セラミックコンデンサ内層剥離
    35. アルミ電解コンデンサ封止劣化
    36. アルミ電解コンデンサ缶接触短絡
    37. アルミ電解コンデンサ電極箔短絡
    38. バリスタサージ劣化短絡焼損
    39. セラミックコンデンサ圧電現象
    40. セラミックコンデンサ電歪現象
    41. セラミックコンデンサ高電界短絡現象
    42. セラミックコンデンサ電極マイグレーション
    43. フィルムコンデンサ熱劣化
    44. フィルムコンデンサ圧縮割れリーク劣化
    45. 角チップ抵抗抵抗体電食
    46. 抵抗皮膜硫化断線
    47. 角チップ電極剥がれ
    48. チップ部品はんだ熱疲労破壊
    49. 角チップ抵抗硫化腐食
    50. 抵抗サージパルス破壊
    51. タンタルコンデンサリーク劣化
  2. 電気機構部品・構造部品の主要な故障モードの故障発生機構とその対策
    1. 接触障害
    2. 接点脱落
    3. 接点溶着・消耗・転移
    4. 硫化銀ウィスカ
    5. マイグレーション
    6. トラッキング
    7. 毛髪銀
    8. ウィスカ
      • Sn
      • Zn
      • Cd
      • 外部応力
    9. プラスチックウィスカ
    10. 応力腐食割れ
    11. 水素脆性割れ
    12. 熱疲労破壊
    13. 疲労破壊
    14. 脱亜鉛現象
    15. 局部電池作用
    16. 選択腐食
    17. 隙間腐食
    18. 微摺動摩耗
    19. 加水分解劣化
    20. 硝酸反応腐食
    21. 亜酸化銅増殖現象
    22. 赤燐難燃剤リーク劣化
    23. 接触障害 (ブラックパウダ)
    24. 接触障害 (ブラウンパウダ)
    25. 接触障害 (シリコーン生成物)
    26. 樹脂配合剤劣化 (アウトガス)
    27. 硫化クリープ腐食
    28. 塩化反応
    29. 毛細管凝縮
    30. 化学凝縮
    31. 溶食 (くわれ)
    32. 凝固割れ (引け巣)
    33. はんだクリープ割れ
    34. 板バネクリープ
    35. プラスチッククリープ
    36. はんだ剥離 (ウィッキング)
    37. はんだ剥離 (ブラックパッド)
    38. はんだ剥離 (燐酸腐食)
    39. Sn – Cu合金ウィスカ
    40. 基板スルーホール断線
    41. 基板リーク劣化
    42. 基板電食
    43. 注型樹脂熱疲労によるクラック
    44. ステンレス鋼の亜鉛脆化割れ
    45. ステンレス鋼の表層すべり破壊
    46. 環境応力割れ
    47. オゾン劣化
    48. 接触障害 (銅害)
    49. 銀めっき膨れ (ブリスター)
    50. ダイカスト塗装膨れ
    51. ピンキング
    52. アルカリストレスクラッキング
  3. 質疑応答
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講師

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会場

TH企画 セミナールーム (三田国際ビル)
東京都 港区 三田一丁目4-28 三田国際ビル 18階1813区-B
TH企画 セミナールーム (三田国際ビル)の地図
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主催

株式会社TH企画 (TH企画セミナーセンター)
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

受講者の声

  • 実例を踏まえた解説で業務時に意識すべきポイントを学ぶことができました。テキストが充実しており、辞書としても活用でき、社内でも活用できる。
  • 講師の経験・知見に基づく話で説得性があり、よく納得できました。理論をふくめた関連知識の広範囲にわたる説明で知見、知識がより広まった。
  • 物が異なっていても共通したメカニズム、原因があって、ある理論、法則性に基づいて故障は発生しているという点が興味深かった。
  • 解析者としての心構えや解析者を超えて目指すべき姿についての話は共感できる点が多く、これからチームメンバーに伝えていこうと思います。
  • 技術知識だけでなく業務の取り組み方についての話は非常に勉強になった。

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

  • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
  • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

テキスト送付に係る配送料

ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。

会場受講 / ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

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