第1章 MLCCの概要

第1節 積層セラミックコンデンサの歴史

• 1 積層セラミックコンデンサの歴史
• 2 内部電極
  • 2.1 Pd 電極
  • 2.2 Ni 電極

第2節 市場動向

• 1 市場規模推移
• 2 市場規模拡大の背景
  • 2.1 MLCC単位体積の容量拡大による電解コンデンサへの浸食
  • 2.2 成長市場での機器の増加と機器でのMLCC員数増加
    • 2.2.1 携帯電話市場
    • 2.2.2 5Gインフラ市場
    • 2.2.3 車載市場

第3節 特性と特徴

• 1 特性による分類
• 2 直流バイアス特性
• 3 交流電圧特性
• 4 周波数特性

第4節 小型化・薄層化・多層化

• 1 小型化
• 2 薄層化
• 3 多層化

第2章 MLCCの構造・材料

第1節 構造・材料

• 1 MLCC の構造
  • 1.1 MLCC の基本構造
  • 1.2 高容量化のための構造検討
• 2 MLCC の材料
  • 2.1 誘電体材料
    • 2.1.1 温度補償系
    • 2.1.2 高誘電率系
  • 2.2 内部電極材料
  • 2.3 外部電極材料

第2節 誘電体セラミック

第1項 チタン酸バリウムの原料─酸化チタン

• 1 はじめに
• 2 小粒径化
• 3 粒度分布の改善
• 4 球状酸化チタン
• 5 おわりに

第2項 チタン酸バリウムの合成法 (1) ─固相合成

• 1 MLCCの原材料として求められるチタン酸バリウムの粉体物性
• 2 BaCO3とTiO2の固相反応過程
• 3 出発原料BaCO3とTiO2の均一混合
• 4 固相反応の促進と微粒子BaTiO3合成

第3項 チタン酸バリウムの合成法 (2) ─水熱合成

• 1 背景と目的
• 2 原料の与える影響
• 3 まとめ

第3節 内部電極用Ni粉末の製造法

第1項 CVD法

• 1 CVD法による超微粉製造の概要
• 2 超微粉の生成反応
• 3 超微粉の成長因子
• 4 CVD法のNi超微粉への応用
  • 4.1 Ni超微粉の生成反応
  • 4.2 Ni超微粉反応装置
• 5 CVD法で作製したNi超微粉の特徴

第2項 噴霧熱分解法、PVD法

• 1 はじめに
• 2 噴霧熱分解法
• 3 PVD法
• 4 粉末物性の制御
  • 4.1 脱ガス成分の抑制
  • 4.2 表面物性の制御
  • 4.3 粒径と粒度分布
• 5 次世代MLCCに向けたNi粉の設計

第4節 端子電極

• 1 端子電極材料
• 2 サーマルクラック
• 3 基板たわみクラック
• 4 はんだクラック

第5節 特殊な端子電極

• 1 金属板端子電極
• 2 樹脂端子電極

第3章 誘電体材料とMLCCの特性

第1節 チタン酸バリウムの誘電分極機構

• 1 はじめに
• 2 チタン酸バリウムの誘電分極
  • 2.1 誘電性の微視的起源
  • 2.2 チタン酸バリウムの強誘電性
  • 2.3 チタン酸バリウムの誘電分極機構
• 3 おわりに

第2節 チタン酸バリウムのグレインサイズ効果

• 1 はじめに
• 2 チタン酸バリウムのグレインサイズ効果
• 3 おわりに

第3節 MLCCの各種電気的特性

─現象論的熱力学を用いた特性シミュレーション─

• 1 はじめに
• 2 現象論的熱力学による BaTiO3 の特性シミュレーション
• 3 誘電率の計算
• 4 格子定数の計算
• 5 結論

第4節 高誘電体材料 (コアシェル、非コアシェル)

• 1 緒言
• 2 BTZ系材料と非コアシェル構造
• 3 BT系材料とコアシェル構造
• 4 今後のBT系材料動向

第5節 低誘電率系材料

• 1 低誘電率材料
• 2 低周波の誘電緩和現象の要因
• 3 低周波の誘電緩和現象のメカニズム

第6節 車載用材料

• 1 BaTiO3のキュリー温度
• 2 X8R特性
• 3 dcバイアス特性
• 4 X7S特性

第7節 新規誘電体材料

• 1 巨大誘電率材料:CaCu3Ti4O12
• 2 その他の巨大誘電率材料
• 3 SnTiO3
• 4 高温用誘電体材料 (無鉛圧電材料)
• 5 タングステンブロンズ材料

第4章 MLCCの信頼性

第1節 構造欠陥と信頼性

• 1 信頼性と故障モード
• 2 構造欠陥の分類
• 3 製造プロセスと構造欠陥
  • 3.1 積層熱圧着工程
  • 3.2 脱脂焼成工程
  • 3.3 製造工程とMLCCの強度
• 4 電歪クラック

第2節 希土類と置換サイト

• 1 BaTiO3系耐還元性誘電体材料における希土類元素の添加効果
• 2 シェル相モデル固溶体における希土類元素の置換サイトの解析
• 3 再酸化による誘電特性の変化と希土類元素の置換サイトの関係
• 4 希土類元素のサイト置換量の定量解析

第3節 内部電極と信頼性

• 1 高温高電圧下での絶縁劣化
• 2 内部電極の影響

第4節 最新の絶縁劣化解析技術

• 1 はじめに
• 2 故障解析
• 3 劣化箇所解析

第5章 MLCCの製造プロセス

第1節 セラミックシートの作製

• 1 セラミックシートの開発トレンド
• 2 工程概要
  • 2.1 配合工程
  • 2.2 分散工程
  • 2.3 塗工工程
• 3 最新技術レベル

第2節 内部電極印刷

• 1 内部電極印刷の開発トレンド
• 2 スクリーン印刷工法
• 3 スクリーン印刷版
• 4 最新技術レベル

第3節 積層熱圧着

• 1 剥離積層工法
• 2 その他の積層工法

第4節 脱脂と焼成

• 1 脱バインダー
• 2 焼成雰囲気
• 3 焼成条件

第5節 外部電極形成とめっき

• 1 外部電極
• 2 めっき

第6章 MLCC製造用材料

第1節 製造用フィルム (剥離剤)

• 1 はじめに
• 2 剥離フィルムの要求性能
  • 2.1 表面平滑性
  • 2.2 スラリー塗工性
  • 2.3 スラリー塗工性の評価方法
  • 2.4 グリーンシート剥離性
• 3 まとめ

第7章 MLCCの実装

第1節 MLCCのはんだ実装における品質確保と注意点

• 1 はじめに
• 2 外観観察で確認できる不具合の種
• 3 印刷工程での注意点
• 4 マウント工程における注意点
• 5 リフロー工程における注意点
• 6 おわりに

第2節 MLCCの実装上の注意点

• 1 MLCCの特徴
• 2 MLCC基板実装時の応力
  • 2.1 たわみ応力
  • 2.2 基板歪み
  • 2.3 MLCCのケースサイズによる影響
• 3 MLCCの熱衝撃クラック

第8章 MLCCの今後の展望