技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術

積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。

配信期間

  • 2026年3月19日(木) 10時30分2026年4月2日(木) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2026年3月31日(火) 16時30分

受講対象者

  • MLCCの開発者
  • MLCCに関連する技術者、品質関係者、分析技術者、故障解析技術者

修得知識

  • MLCCに関する故障の全容
  • 各故障のメカニズム
  • 故障解析と評価方法

プログラム

 本件は積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障とその解析手法に特化したセミナーである。MLCCは供給不足と誘電体の薄層化が進み、故障が発生しやすい状況にある。特に絶縁劣化に関してはBaTiO3の電気伝導メカニズムも踏まえ、詳細に解説する。専門的な内容も含むセミナーである。

  1. 本セミナーの主旨と特徴
  2. MLCCの特徴
    1. 構造と製造方法
    2. 電気的特性
    3. 機械的特性
  3. クラック
    1. クラックの発生個所と形状
    2. たわみクラック
      1. たわみクラックとは
      2. ランド形状によるたわみ強度への影響
      3. たわみクラックの形状
      4. たわみクラック対策
      5. 小型化への対応策
    3. マウントクラック (実装衝撃によるクラック)
    4. 水平クラック
      1. MLCCに残る残留応力
      2. 水分による応力腐食割れ
      3. 水平クラックの検出方法
  4. 電歪 (基板の鳴き)
    1. 電歪とは
    2. 鳴きに影響するはんだ形状
    3. 鳴きに影響するMLCC構造
    4. 鳴きの抑制策
  5. 絶縁劣化
    1. BaTiO3系Ni-MLCCの電子伝導
      1. BaTiO3の結晶構造
      2. 伝導電子とE-J特性
      3. 4つの伝導モード
      4. 伝導モードの判別方法
    2. BaTiO3系Ni-MLCCの絶縁劣化
      1. BaTiO3の絶縁劣化メカニズム
      2. E-J特性での評価
      3. 高温高電圧寿命試験 (HALT) での評価
    3. ショート品の解析手法
      1. 外観観察
      2. 発熱解析+LIT
      3. 断面研磨+FIB
    4. 低抵抗品の解析手法
      1. 発熱解析+LIT
      2. 層間抵抗
      3. 電解剥離
      4. IR-OBIRCH
      5. FIB
      6. 低抵抗個所の検出手法一覧
  6. ECM&腐食
    1. 臨海相対湿度
    2. Agマイグレーション
    3. Cuマイグレーション
    4. Snマイグレーション
  7. Snウィスカ
    1. Snウィスカとは
    2. 発生事例
    3. 温度サイクルによるウィスカ
    4. 酸化・腐食によるウィスカ
    5. 金属間化合物によるウィスカ
    6. Snウィスカの試験方法
  8. 品質重視の未来へ

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年3月19日〜4月2日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/20 品質管理の基礎 (4日間) オンライン
2026/4/20 品質管理の基礎 (1) オンライン
2026/4/20 医薬品製造の品質強化に向けたヒューマンエラーの予防対策 オンライン
2026/4/21 非GLP試験での信頼性基準試験におけるリスクベースドアプローチを用いた信頼性保証 オンライン
2026/4/21 半導体産業構造とサプライチェーン変化を学ぶ (2講座セット) オンライン
2026/4/21 AIデータセンターにおける冷却技術の最新動向 オンライン
2026/4/22 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 オンライン
2026/4/23 信頼性加速試験の進め方と設計・寿命予測への活かし方 オンライン
2026/4/23 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/4/23 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/4/23 電子機器の防水設計基礎 オンライン
2026/4/24 FMEA・DRBFMの基礎と効率的・効果的な活用法の具体的ポイント 東京都 会場・オンライン
2026/4/24 QCラボにおけるLIMS/電子実験ノートの導入・運用におけるCSV/DI対応 オンライン
2026/4/27 明日からできる統計的因果推論 オンライン
2026/4/27 明日からできる統計的因果推論 オンライン
2026/4/27 品質管理の基礎 (2) オンライン
2026/4/28 メカトロニクスを支える要素技術の基礎と応用展望 オンライン
2026/4/28 MLCC (積層セラミックコンデンサ) の基礎と大容量/小型化設計/信頼性評価 オンライン
2026/4/28 ヒューマンエラー (ポカミス) の未然防止・撲滅の考え方と効果的なポカヨケの進め方 オンライン
2026/4/28 めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/5/30 AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測
2024/10/31 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2023/8/4 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2022/10/14 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/1/12 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/10/18 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠
2021/10/15 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/11/30 異種金属接触腐食の機構、事例と対策技術
2020/11/6 QC工程表・作業手順書の作り方
2020/10/30 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/8/30 ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望