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ウィスカ (Whisker) は、鉛フリー化や新素材の採用が進む現代電子機器の信頼性を脅かす“再燃トラブル”です。
本セミナーでは、錫・亜鉛・鉛フリーはんだなど、各種ウィスカの発生原理を歴史的経緯から紐解き、内部応力・拡散・電気化学反応などの理論をもとに故障メカニズムを体系的に解説いたします。
さらに、実際の発生事例や最新の抑制・対策技術を通して、再発を防ぐための本質的歯止め策を解説いたします。

経年化が進む火力・原子力発電設備では、ボイラや配管などの高温機器におけるクリープ損傷・疲労損傷の進行が深刻な課題です。
本セミナーでは、従来の寿命評価法の限界を整理し、ミニチュア・クリープ試験やIso-stress法など、最新の非破壊・解析的アプローチをわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、信頼性の基礎知識と信頼性加速試験の意味、信頼性加速試験結果を基にワイブル分布としての解析の仕方と加速係数 (倍率) の求め方、寿命目標をクリアする為の加速試験条件 (サンプルサイズ、試験時間、試験温度) の設定の仕方を詳細に解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの信頼性試験について取り上げ、ワイブルプロットによる寿命予測と確認信頼性試験計画について、図やイラストを交えて分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、タイ分子の理解、評価法、そして強度設計や加工プロセスによる制御方法までを体系的に解説いたします。

本セミナーでは、各種の加速理論、故障モデル、寿命式、加速係数、寿命式、対数直線化、図法展開、重回帰分析・タグチメソッドを使った多数寿命因子のある故障の寿命推定式の求め方について、長年の経験に基づき、詳しく解説いたします。

本セミナーでは、近赤外分光法について基礎から解説し、スペクトルを分析するためのデータ解析に関する知識について詳解いたします。

本セミナーでは、近赤外分光法について基礎から解説し、スペクトルを分析するためのデータ解析に関する知識について詳解いたします。

本セミナーでは、ゴム・プラスチック材料の破損、破壊に係わる因子と破壊モードなど破壊の基礎を解説いたします。
また、材料の破損、破壊の解析法と破損、破壊に導く大きな因子である劣化の分析法について解説いたします。

本セミナーの1日目では、高分子材料の劣化について取り上げ、熱・光・水分・金属など各種因子による劣化のメカニズムやトラブル事例、FT-IR, DSC, GPC, TG, ESR, NMR, XPS, EPMAなど、種々ある分析法と最適な選定、アレニウス法やアイリング法による寿命評価の実践法や、促進劣化で現実と乖離が生じる理由など、具体的な分析事例と対策例を多数紹介しながら詳説いたします。
2日目は、ゴム・プラスチック材料の破損、破壊に係わる因子と破壊モードなど破壊の基礎を解説いたします。
また、材料の破損、破壊の解析法と破損、破壊に導く大きな因子である劣化の分析法について解説いたします。

本セミナーでは、世界で最も大量に使用されているポリエチレン (PE) 、ポリプロピレン (PP) を取り上げ、それらの性能向上にタイ分子を増やすという観点から、結晶構造の制御、分子構造設計がどのように関連しているかを説明いたします。
さらに、非晶相のタイ分子について、IR、ESR、力学物性、統計的手法など各種評価方法について解説いたします。

本セミナーでは、FT-IRを用いた樹脂の劣化解析と寿命予測について詳解いたします。

本セミナーでは、信頼性の基礎知識と信頼性加速試験の意味、信頼性加速試験結果を基にワイブル分布としての解析の仕方と加速係数 (倍率) の求め方、寿命目標をクリアする為の加速試験条件 (サンプルサイズ、試験時間、試験温度) の設定の仕方を詳細に解説いたします。

本セミナーでは、ゴム・プラスチック材料の破損、破壊に係わる因子と破壊モード等を解説いたします。
また、破面観察から得られた情報を基にその原因を解析する手法を事例を交えて紹介いたします。