技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。
(2025年8月22日 10:30〜12:00)
近年、半導体の高性能化に伴い配線やバンプ接合の微細化が進んでいる。それに伴い要求される材料技術の水準も高くなっており、現在直面している技術課題に関して論じたい。
また、パッケージ全体の大型化も同時に進んでおり、最大の課題である反り抑制に関しての現状の課題と、解決に向けた材料技術に関しても議論させていただく。
(2025年8月22日 13:00〜14:00)
現在樹脂の熱膨張抑制には、熱膨張係数の小さなSiO2 (シリカ) がフィラーとして用いられています。しかしながら、温めると縮む、負の熱膨張材料を用いれば、ホスト材の熱膨張をゼロやマイナスの値に自在に調整可能です。
本セミナーでは、種々の負熱膨張材料、特に私共が開発したビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介します。
(2025年8月22日 14:10〜15:10)
IoT、5G、AIなど情報量の増大により、半導体パッケージは、3D化やチップレットなど微細化が進み、パッケージの量産プロセスでは、低コスト化のため、FOWLPなどの大面積一括封止できる材料が求められている。微細化と封止エリアの大型化に対して、封止材への要求事項は、益々厳しくなってきている。
本講演では、モバイル製品や自動車部品にも多く用いられているSiP向けのモールドアンダーフィル材の開発内容と、先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル材の低反りに向けた試みについて紹介する。
(2025年8月22日 15:20〜16:20)
高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの開発事例、ポリイミドフィルム物性制御の基本的な考え方、ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムが適用される用途における要求特性と要求性能を達成するための技術について、高密度実装基板、高周波回路基板、フレキシブルディスプレイへの応用事例を交えて解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/7/22 | パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 | オンライン | |
| 2025/7/22 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
| 2025/7/23 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/7/23 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2025/7/24 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
| 2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
| 2025/7/24 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2025/7/24 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題 | オンライン | |
| 2025/7/25 | 半導体製造プロセス技術 入門講座 | オンライン | |
| 2025/7/28 | 半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向 | オンライン | |
| 2025/7/29 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン | |
| 2025/7/29 | 有機薄膜太陽電池の高効率化、耐久性向上技術と実用化展望 | オンライン | |
| 2025/7/29 | 半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿 | オンライン | |
| 2025/7/30 | ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
| 2025/7/31 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
| 2025/7/31 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/7/31 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
| 2025/8/5 | 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |