技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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東洋紡 株式会社
総合研究所
フィルムフロンティア開発部
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2023/9/15 | 半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化 | オンライン | |
| 2023/7/11 | ポリイミドの構造、物性、高機能化、低誘電化、(5G機器・6G向け基板などへの) 応用と可能性 | オンライン | |
| 2022/9/12 | ポリイミドの構造、物性、高機能化、低誘電化、 (5G機器などの) 最新応用 | オンライン | |
| 2021/11/9 | ポリイミドの設計、特性と低誘電損失化 | オンライン | |
| 2021/5/13 | ポリイミドの構造、物性、高機能化、低誘電化、 (5G機器などの) 最新応用 | オンライン | |
| 2020/11/4 | ポリイミドの材料設計と応用展開 | オンライン | |
| 2019/8/28 | ポリイミドの構造、物性、 高機能化、(5Gなどの) 最新応用技術 | 東京都 | |
| 2018/8/24 | ディスプレイ用ポリイミド基板の材料設計と透明化技術、応用事例 | 東京都 | |
| 2016/12/2 | センサー印刷作製に向けた材料、プロセス技術の開発 | 東京都 |