技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
東京科学大学
総合研究院
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2023/12/12 | 負熱膨張材料の設計、メカニズムと複合化技術 | オンライン | |
| 2023/9/15 | 半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化 | オンライン | |
| 2017/8/8 | 高熱伝導樹脂の熱膨張抑制と評価・測定技術 | 東京都 | |
| 2015/12/2 | 高分子の膨張、収縮対策 | 東京都 |