技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。
(2025年3月25日 10:30〜12:00)
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200°C〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
この講座では高耐熱と高熱伝導率の焼結Agペーストを紹介し、新しい高機能性高信頼性の複合焼結実装材料とシート状実装材料の開発、またそれによる接合構造の新展開、構造信頼性と大面積接合をわかりやすく、解説する。
(2025年3月25日 13:00〜14:30)
パワー半導体デバイスの実装に用いられる焼結銀接合材に関して、構成成分の一つである銀ナノ粒子について述べる。あわせて焼結銀接合の用途別に銀ナノ粒子の開発事例を紹介する。
(2025年3月25日 14:45〜16:15)
SiCパワーデバイスは、電力ロスが少ないため。パッケージ品の大電力密度化へ期待されている。この優れたSiCの特性を活かすためには、異種材との高耐熱・熱伝導接合が重要になる。さらに、実駆動を模擬した信頼性試験後も、特性保持し続ける必要がある。
本講座は、銀焼成材の熱信頼性に焦点を当て、将来の新パッケージに必要な評価方法について説明する
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/2/10 | BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 | オンライン | |
| 2026/2/13 | セラミックス焼結技術の基礎と不具合防止に向けたプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/2/18 | セラミックスの焼結における基礎とその応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
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| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
| 2022/12/16 | 金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
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| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
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| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
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